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La industria de los chips se prepara para la transición hacia transistores CFET tridimensionales, que colocan los transistores nFET y pFET uno sobre otro para aumentar la densidad y el rendimiento, pero su éxito dependerá de la precisión de las interconexiones y del control de los defectos y la deformación. Intel, TSMC, Samsung e IBM adoptan diferentes rutas de fabricación, con una dependencia creciente de la simulación multifísica y la fabricación virtual.