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반도체 산업은 nFET와 pFET 트랜지스터를 서로 위에 배치해 집적도와 성능을 높이는 3차원 CFET 트랜지스터로 전환할 준비를 하고 있지만, 성공 여부는 연결부의 정밀도와 결함 및 뒤틀림 제어에 달려 있다. Intel, TSMC, Samsung, IBM은 서로 다른 제조 경로를 채택하고 있으며, 다중 물리 시뮬레이션과 가상 제조에 대한 의존도는 점차 높아지고 있다.