Suivez les dernières actualités, explications et histoires technologiques associées.
L’industrie des puces se prépare à passer aux transistors CFET tridimensionnels, qui placent les transistors nFET et pFET l’un au-dessus de l’autre afin d’accroître la densité et les performances, mais leur succès dépendra de la précision des interconnexions ainsi que du contrôle des défauts et de la distorsion. Intel, TSMC, Samsung et IBM adoptent des voies de fabrication différentes, avec un recours croissant à la simulation multiphysique et à la fabrication virtuelle.