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A indústria de chips prepara-se para a transição para transistores CFET tridimensionais, que colocam transistores nFET e pFET uns sobre os outros para aumentar a densidade e o desempenho, mas o seu sucesso dependerá da precisão das interconexões e do controlo de defeitos e do empenamento. Intel, TSMC, Samsung e IBM adotam diferentes vias de fabrico, com uma dependência crescente da simulação multifísica e do fabrico virtual.