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La transición a nodos de fabricación inferiores a 2 nanómetros está integrando las funciones de prueba, metrología, inspección y fabricación, mientras aumenta la sensibilidad de los chips a las desviaciones y los defectos. Un análisis de Semiconductor Engineering señala que gestionar los datos durante todo el ciclo de vida del chip, desde el diseño hasta la operación, se ha convertido en un requisito para mantener el rendimiento y la fiabilidad.
Semiconductor Engineering repasa un conjunto de tendencias que afectan al diseño de chips y a las arquitecturas avanzadas, entre ellas la evolución de las arquitecturas, el uso de la inteligencia artificial en el diseño de 3D-IC, el crecimiento del sector de los semiconductores en India y la trayectoria de las tecnologías 6G.
La integración de chips fotónicos cerca de los procesadores promete reducir el consumo de energía y aumentar el ancho de banda, pero convierte el diseño de chiplets en una cuestión de colaboración entre los ámbitos térmico, mecánico, electromagnético y óptico. Por ello, elegir la ubicación del chip fotónico ya no es una decisión aislada, sino parte del diseño y la verificación completos del sistema.