チップおよび半導体報道：ソニーがAMD RDNA 5モバイルアーキテクチャへの独占的アクセス権を得る可能性技術レポートによると、ソニーがモバイル向けAMD RDNA 5アーキテクチャへの独占的アクセス権を得る可能性があることが示唆されており、これにより競合他社はより古い技術に頼らざるを得ない状況に追い込まれる可能性がある。2026-10-27
チップおよび半導体Intel Nova Lakeプロセッサのリーク情報、シングルコア性能の優位性を示すリークされたベンチマーク結果により、次世代のIntel Nova Lake-Sプロセッサの有望な性能が明らかになった。シングルスレッド性能テストにおいて、Core Ultra 9 285KおよびRyzen 9 9950X3Dを上回る結果を残している。2026-10-27
チップおよび半導体オープンソースプロジェクトがNVIDIA RTXカードのAIワークロードにおける隠れたパフォーマンスを解放開発者たちは、RTX 20、30、40シリーズのTensorコアにおけるパフォーマンス制限を打破するソフトウェアプロジェクトのリリースに成功した。これにより、Linux環境におけるAI行列演算の処理速度が倍増する。2026-10-27
チップおよび半導体AppleがMacBook ProをM6チップでアップデート：グラフィックスとAI性能を大幅強化Appleは、M6チップを搭載した14インチMacBook Proのアップデート版を発表しました。前世代と比較してグラフィックス処理とAIタスクにおいて飛躍的な向上を実現しています。2026-10-27
チップおよび半導体DRAMの垂直積層における革新がGPUの熱設計枠を拡大imecの研究センターによる新しい研究では、従来のHBM技術に代わる高度な技術的選択肢として、GPU上にDRAMチップを垂直に積層し、冷却キャビティを統合した3Dメモリ・アーキテクチャが発表されました。2026-10-26
チップおよび半導体研究者がEUVおよび電子ビーム下におけるドライフォトレジスト材料の可変挙動を発見共同研究により、ゼオライト系有機金属構造体に基づくフォトレジスト材料のユニークな特性が明らかになり、使用する放射線源に応じてパターニングの応答が異なることが示された。2026-10-25
チップおよび半導体白金タングステン合金：高NA EUVリソグラフィ用マスク吸収体の厚みを低減する有望な解決策中国の研究チームは、高開口数（High-NA）極端紫外線（EUV）リソグラフィ技術におけるマスク吸収体の代替材料として、白金タングステン（Pt-W）合金を使用することを提案する技術論文を発表し、製造精度の向上に寄与する可能性を示した。2026-10-25
チップおよび半導体研究者らがSPICEシミュレーションを高速化するニューラルネットワークベースのトランジスタモデルを開発ミュンヘン工科大学の研究チームが、3nmプロセス向けのSPICEシミュレーションを高速化するニューラルネットワークベースのトランジスタモデルの開発に成功し、業界標準と比較して特性評価時間を最大8倍短縮しました。2026-10-25
チップおよび半導体SEALフレームワークが3Dメモリ内コンピューティングのセキュリティを攻撃から強化研究者らは、3Dメモリ内コンピューティングプロセッサにおけるエラーの脆弱性を低減し、マルチテナントネットワークのセキュリティを強化する「SEAL」と呼ばれる新しい技術フレームワークを開発しました。2026-10-25
チップおよび半導体SKハイニックス、ソリダイム向け工場建設を推進しIPO計画を撤回SKハイニックスは、データセンター向けストレージ需要の増加に対応するため米国に新しい半導体工場を建設する計画だが、市場の変動を理由に子会社ソリダイムの新規株式公開（IPO）計画を撤回した。2026-10-24
チップおよび半導体マイクロンが2027年のロードマップを発表：1TBのDDR6メモリと高度なNAND技術マイクロンは2027年に向けた技術計画を明らかにし、DDR5の2倍の帯域幅を持つDDR6メモリや、400層を超えるNANDチップの投入、およびAIインフラストラクチャのサポート強化を打ち出しました。2026-10-23
チップおよび半導体ジェンスン・フアン氏：NVIDIAのAIプロセッサは金融担保として機能する低リスク資産NVIDIAのCEOは、AIプロセッサが長い耐用年数と高い残存価値を備えており、資金調達の担保として信頼できる安定した投資資産となると考えています。2026-10-23
チップおよび半導体米政府、CFSに8,500万ドルの資金提供 核融合炉向け専用チップの開発へコモンウェルス・フュージョン・システムズ（CFS）は、商用核融合炉向けの専用半導体およびパワーエレクトロニクスの開発を目的として、CHIPS法に基づき米商務省から8,500万ドルの資金を獲得した。2026-10-23
チップおよび半導体半導体産業の概要：研究開発への巨額投資とAIサプライチェーンの拡大半導体セクターは、研究開発への政府資金提供、Nvidiaのサプライチェーン拡大、MicronやIntelなどの企業による高度な技術計画を含め、継続的な地政学的および技術的課題の中で、急速な発展を遂げました。2026-10-23
チップおよび半導体シルバコ、製造ばらつきを考慮したフォトニック集積回路シミュレーションを加速するワークフローを発表シルバコは、ファブ技術の共最適化とデジタルツインに基づくアプローチにより、3次元プロセスシミュレーションとAIモデリングを結合し、製造現場の実態を反映したPICの正確なシミュレーションを実現します。2026-10-21
チップおよび半導体最新半導体動向に関する技術レビュー：データセンターの変革から世界的人材不足まで最新の半導体業界技術レビューでは、AIワークロードのラックレベルへの移行、相互接続プロトコルの進化、デジタルツインの採用、そして世界的な人材不足の課題にスポットライトが当てられています。2026-10-21
チップおよび半導体チップ業界における主要な技術研究：HBMの消費電力、GAAFETのリーク経路、エージェンティックAI最新の技術研究論文では、広帯域幅メモリ（HBM）の消費電力、GAAFETトランジスタのリーク経路の分析、および設計・検証におけるエージェンティックAIの活用にスポットライトが当てられています。2026-10-20
チップおよび半導体テンストレント、15億ドルを調達し評価額を62億ドルに引き上げ、AIチップを支援推論チップに特化した新興企業テンストレントが15億ドルの資金調達を実施し、評価額を62億ドルに引き上げた。オープンウェイトモデル向けの独自チップの規模拡大と、買収回避を目指す。2026-10-19