Следите за последними материалами, объяснениями и связанными технологическими историями.
Переход к техпроцессам менее 2 нм приводит к объединению функций тестирования, метрологии, контроля и производства, поскольку чувствительность чипов к отклонениям и дефектам возрастает. Анализ Semiconductor Engineering указывает, что управление данными на протяжении жизненного цикла чипа — от проектирования до эксплуатации — стало необходимым условием сохранения выхода годных и надежности.
Semiconductor Engineering рассматривает ряд тенденций, влияющих на проектирование микросхем и передовых архитектур: развитие архитектур, использование искусственного интеллекта при проектировании 3D-IC, рост полупроводникового сектора в Индии и развитие технологий 6G.
Интеграция фотонных чиплетов рядом с процессорами обещает снизить энергопотребление и увеличить пропускную способность, но превращает проектирование chiplets в задачу сотрудничества между тепловой, механической, электромагнитной и оптической областями. Поэтому выбор расположения фотонного чипа больше не является отдельным решением, а становится частью полного проектирования и верификации системы.