Çipler ve Yarı İletkenler

İşlemciler, GPU birimleri, donanım üzerinde yapay zekâ, çip üretimi ve sektör haberleri.

109 Makaleler

Çipler ve Yarı İletkenler

Vodafone Mısır, Ericsson RAN Processor 6672’yi şebeke sahalarında ticari olarak kullanmaya başladı

Vodafone Mısır, yapay zekâ iş yüklerini çalıştırmak ve 5G şebekelerini doğrudan şebeke sahalarında desteklemek üzere tasarlanan Ericsson RAN Processor 6672’yi ticari olarak kullanmaya başladı. Ericsson, işlemcinin önceki nesle kıyasla operasyonel kapasiteyi dört kat artırdığını ve enerji tüketimini %50’den fazla azalttığını belirtiyor.

2026-09-17

Çipler ve Yarı İletkenler

Yapay Zekâ Çağında Depolama Sorunu Yongaların Paketlenmesinde Bir Zorluğa Dönüşüyor

Semiconductor Engineering tarafından yayımlanan analize göre yapay zekâ iş yüklerinin genişlemesi yalnızca hesaplama kapasitesine bağlı değil; daha yüksek yoğunluklu depolama ve daha ince NAND yongalarını ve daha yüksek katmanlı yapıları barındırabilecek paketleme teknolojileri de gerekiyor. Hibrit bağlama, kalıp istifleme ve dış kaynaklı montaj ve test şirketlerinin rolü, yoğunluk artışı vaatlerini üretilebilir ürünlere dönüştürmede belirleyici faktörler olarak öne çıkıyor.

2026-09-17

Çipler ve Yarı İletkenler

Çip Ölçeklendirmesinin Sınırlarını Aşmada Malzeme Yenilikleri Neden Kritik Bir Etken Haline Geldi?

Semiconductor Engineering'de yayımlanan bir analiz, yarı iletken üretiminin geleceğinin yalnızca bileşenleri küçültmeye değil, simülasyon, yapay zekâ ve çip üreticileriyle ekipman ve malzeme tedarikçileri arasındaki erken iş birliği yoluyla yeni malzemeler geliştirmeye dayanacağını savunuyor. Analiz; kuru üretim süreçleri, fotonik bağlantılar ve galyum nitrür substratları dâhil olmak üzere çeşitli örnekler sunuyor.

2026-09-17

Çipler ve Yarı İletkenler

Negatif Termal Genleşme Malzemeleri Çip Paketlerindeki Eğilmeyi Azaltmak İçin Bir Yol Sunuyor

Yarı iletken paketleme sektörü, kalıp, altlık ve çevreleyen kalıplama bileşiği arasındaki genleşme farklarını azaltabilecek negatif termal genleşme malzemelerini araştırıyor; paket ve panel boyutları büyüdükçe bu sorun daha da ağırlaşıyor. Ancak bu malzemelerin geniş ölçekte benimsenmesi, geniş bir sıcaklık aralığında çalışabilmelerine, homojen biçimde karışmalarına ve safsızlıkların kontrol edilmesine bağlı olmaya devam ediyor.

2026-09-17

Çipler ve Yarı İletkenler

Neden Gelişmiş Çip Paketleme İçin Güvenilir Bir Dijital İkiz Oluşturmak Zor?

Dijital ikizin yalnızca paketin teorik tasarımını taklit etmesi yeterli değildir; aynı zamanda üretim hatlarının fiilen ürettiğiyle senkronize kalmalı ve çip, malzeme, tedarikçi ve test verilerini ilişkilendirmelidir. Makale, bağlam eksikliğinin, fiziksel etkilerin birbirine geçmesinin ve sürekli kalibrasyon ihtiyacının, gelişmiş çip paketleri için dijital ikiz oluşturmanın başlıca engelleri olduğunu ortaya koyuyor.

2026-09-17

Çipler ve Yarı İletkenler

Amerika Birleşik Devletleri'nin Ortabatı'sı Entegre Bir Yarı İletken Ekosistemi Kurabilir mi?

Intel ve SK hynix yatırımları ile Chicago'daki kuantum projeleri, Amerika Birleşik Devletleri'nin Ortabatı'sını yeni bir yarı iletken merkezine dönüştürmeye yöneliyor; ancak yetenek eksikliği ve finansmanın sürdürülebilirliği, bu dönüşümün gerçek bir sanayi ekosistemine mi yoksa geçici bir yatırım dalgasına mı dönüşeceğini belirleyecek.

2026-09-17

Çipler ve Yarı İletkenler

Çip Üzerindeki Sistemleri Bağlamak İçin Veri Yolu Neden Artık Yeterli Değil?

SignatureIP tarafından hazırlanan teknik bir makale, birim sayılarındaki ve iş yüklerindeki artışın (özellikle yapay zekâ, otomotiv ve çiplet tabanlı yongalarda) SoC tasarımlarını geleneksel veri yolları ve Crossbar yapılarının ötesine, NoC ağlarına ve dizin tabanlı tutarlılığa yönelttiğini açıklıyor.

2026-09-16

Çipler ve Yarı İletkenler

PCIe anahtarları ve yeniden zamanlayıcılar yapay zekâ altyapısının genişletilmesine nasıl yardımcı olur?

Bu makale, yerel genişletmeyi, sunucular arası ölçeklendirmeyi ve kaynakların seçici paylaşımını bir araya getiren altyapılar oluşturmak için PCIe anahtarları ile yeniden zamanlayıcıların nasıl birleştirilebileceğini ele alıyor. Ayrıca bant genişliğini, gecikmeyi, sinyal kaybını, gücü ve birlikte çalışabilirliği değerlendirmek için pratik ölçütler ortaya koyuyor.

2026-09-15

Çipler ve Yarı İletkenler

Термик анализът преминава от нивото на транзистора към структурата на центъра за данни

Нарастващата енергийна плътност и сложността на chiplet дизайните превръщат топлината в архитектурно ограничение, което трябва да се взема предвид още на ранните етапи, а не да се проверява впоследствие само на ниво чип. Експерти от Synopsys, Silvaco, Vinci, Keysight EDA и Siemens EDA смятат, че многофизичното моделиране и цифровите двойници вече са необходими за свързването на чипа с корпуса, платката и системата.

2026-09-15

Çipler ve Yarı İletkenler

Yapay zekânın yükselişine rağmen donanım-yazılım ortak tasarımı neden hâlâ uzak?

EDA ve çip şirketlerinden uzmanların görüşleri, donanım ve yazılım geliştirmenin ekipler ile araçlar arasındaki farklılıklardan tam iş yüklerini simüle etmenin zorluğuna kadar uzanan örgütsel ve teknik engellerle karşılaştığını gösteriyor. Yapay zekâ RTL ve yazılım yazımına yardımcı olabilir, ancak karmaşık mimari kararları almak için henüz yeterli bağlama sahip değil.

2026-09-15

Çipler ve Yarı İletkenler

Gelişmiş paketlemede dolgu malzemesinin kürlenmesini ve ısıl dayanımını öngören model

NIST, UCSD ve diğer kurumlardan araştırmacıların katıldığı bir çalışma, yüksek dolgulu bir epoksi malzemenin kürlenme gelişimini ölçmek ve çiplerin gelişmiş paketleme uygulamalarında ısıya dayanma kapasitesini tahmin etmek için bir model sundu. Bulgular, üretim ve hizmet sırasında güvenilirlik değerlendirmesini iyileştirmek üzere ısıl analiz ile kinetik modellemeyi ilişkilendiriyor.

2026-09-11

Çipler ve Yarı İletkenler

REACH, yapay zekâ modeli çıkarımı sırasında HBM’yi bellek hatalarından korumak için daha düşük maliyetli bir mimari öneriyor

Rensselaer Polytechnic Institute ve IBM’den araştırmacılar, büyük dil modeli çıkarım iş yüklerinde kod çözme maliyetini azaltmayı hedefleyerek, HBM denetleyicisi içinde uzun kapsamlı hata düzeltme kodlarını yönetmek için REACH mimarisini sundu. Fikir, yaygın hatalar için dahili kodlara ve silinmiş olduğu bilinen bölümleri düzeltmek için harici bir koda dayanıyor.

2026-09-11

Çipler ve Yarı İletkenler

Neden Halka Osilatörler Gelişmiş Yongaların Davranışını Anlamak İçin Yeterli Değil?

Makale, devre tasarımını dikkate alan analizlerle desteklenen özel süreç monitörlerinin, ölçüm sapmalarını izlemekten silikon davranışındaki değişimin arkasındaki etkenleri çıkarsamaya nasıl geçebileceğini açıklıyor. Metin, tek bir frekans okumasına dayanmanın ölçeklenebilir bir alternatifi olarak Global Variation Process Detector yapısını sunuyor.

2026-09-10

Çipler ve Yarı İletkenler

BCD çiplerinde SiCr dirençlerini kontrol etmek için film kalınlığı neden tek başına yeterli değildir?

Onto Innovation tarafından hazırlanan teknik bir materyal, SiCr filmlerinin kalınlığını ölçmenin BCD çiplerindeki dirençlerin performansını etkileyen tüm yapı ve özellik farklılıklarını ortaya çıkarmadığını açıklıyor. Materyal, özellikle N₂ gazı akışıyla ilişkili birikim değişimlerini izlemek için pikosaniye ultrason teknolojisinin eş zamanlı reflektivite ölçümüyle birlikte kullanılmasını sunuyor.

2026-09-10

Çipler ve Yarı İletkenler

1 Kilovatlık Yapay Zekâ Hızlandırıcıları Güvenilirlik Doğrulamasının Anlamını Yeniden Tanımlıyor

1 kilovat düzeyinde çalışmak tek bir test durumu oluşturmaz; riskler yüke, ısının konumuna, çalışma süresine ve güç iletim yoluna göre değişir. Semiconductor Engineering’in analizine göre doğrulama yalnızca elektriksel arızaların tespitini değil, çipi, paketi, test sistemini ve saha verilerini de kapsamalıdır.

2026-09-10

Çipler ve Yarı İletkenler

2 nanometrenin altında çip üretim aşamaları arasındaki sınırlar ortadan kalkıyor

2 nanometrenin altındaki üretim düğümlerine geçiş; test, ölçüm, inceleme ve üretim rollerinin bütünleşmesine, çiplerin sapmalara ve kusurlara karşı hassasiyetinin artmasına yol açıyor. Semiconductor Engineering tarafından yapılan analiz, çipin tasarımdan işletime kadar tüm yaşam döngüsü boyunca verilerin yönetilmesinin verimi ve güvenilirliği korumak için bir koşul hâline geldiğine işaret ediyor.

2026-09-10

Çipler ve Yarı İletkenler

Sessiz Veri Hataları, İşlemci Testlerini ve Sunucu Filolarının Bakımını Yeniden Tanımlıyor

İşlemciler geleneksel üretim testlerini başarıyla geçtikten sonra hesaplama açısından yanlış sonuçlar üretebilir ve kayıtlarda belirgin bir iz bırakmayabilir. Bu sorun, veri merkezi sektörünü testleri sistem ve filo düzeyine genişletmeye ve donanımı dağıtımdan sonra sürekli izlemeye yöneltiyor.

2026-09-10

Çipler ve Yarı İletkenler

Arm, cihazlarda yapay zekâyı, altyapıyı ve robotları ilerletmek için üç ürününü tanıttı

Arm, telefonlarda yapay zekâ çalıştırmayı, akıllı ajanlar için altyapı oluşturmayı ve robotların geliştirilmesini hızlandırmayı hedefleyen Arm CSS for Mobile 2, Arm Neoverse CSS N4 ve Arm Total Design for Physical AI ürünlerini tanıttı.

2026-09-09