Çipler ve Yarı İletkenler

İşlemciler, GPU birimleri, donanım üzerinde yapay zekâ, çip üretimi ve sektör haberleri.

109 Makaleler

Çipler ve Yarı İletkenler

Yarı İletkenlerdeki Son Gelişmelerin Teknik İncelemesi: Veri Merkezi Dönüşümlerinden Küresel Yetenek Zorluklarına

Yarı iletken endüstrisine yönelik en son teknik inceleme; yapay zeka iş yüklerinin raf seviyesine kaymasını, ara bağlantı protokollerinin evrimini, dijital ikizlerin benimsenmesini ve küresel iş gücü zorluklarını vurguluyor.

2026-10-21

Çipler ve Yarı İletkenler

Çip Endüstrisindeki Önemli Teknik Araştırmalar: HBM Güç Tüketimi, GAAFET Sızıntı Yolları ve Ajan Tabanlı Yapay Zeka

En son teknik araştırma makaleleri, Yüksek Bant Genişliği Belleği (HBM) güç tüketimini, GAAFET transistörlerindeki sızıntı yollarının analizini ve tasarım ile doğrulamada ajan tabanlı yapay zekanın kullanımını vurgulamaktadır.

2026-10-20

Çipler ve Yarı İletkenler

Tenstorrent, Yapay Zeka Çiplerini Desteklemek İçin 1.5 Milyar Dolar Topladı ve Değerlemesini 6.2 Milyar Dolara Çıkardı

Yapay zeka çıkarım çipteri konusunda uzmanlaşmış Tenstorrent girişimi, açık ağırlıklı modeller için özel çipini ölçeklendirmek ve satın almalardan kaçınmak amacıyla 1.5 milyar dolar finansman sağlayarak değerlemesini 6.2 milyar dolara yükseltti.

2026-10-19

Çipler ve Yarı İletkenler

RTX Spark testi: Yapay zekâ için güçlü GPU, orta seviyede CPU

RTX Spark testleri, NVIDIA ve MediaTek çipinin ayrı RTX ekran kartlarına yaklaşan grafik ve yerel yapay zekâ performansı sunduğunu, birleşik belleğin ise 128 GB’a kadar çıktığını gösteriyor. Ancak CPU performansı Apple ve Qualcomm’un en iyi çipleriyle rekabet edemiyor; fiyat ve değişken güç tüketimi, geliştiriciler ve içerik üreticileri dışındaki kullanıcılar için çekiciliğini sınırlayabilir.

2026-10-15

Çipler ve Yarı İletkenler

Yarı iletkenler ve akıllı donanımda yeni yollar çizen yedi araştırma

Semiconductor Engineering raporu; iki boyutlu yarı iletkenlerin büyütülmesini, ultra ince geçit yalıtkanlarını, yüksek sayısal açıklıklı EUV baskısını, yapay zekâ hızlandırıcılarının bit çevirme saldırılarına karşı korunmasını ve bellek ile entegre fotonik arayüzlerini ele alan yedi araştırma makalesini inceliyor.

2026-10-13

Çipler ve Yarı İletkenler

Microsoft, Azure Maia sistemlerini çoklu gigavat ölçeğine genişletiyor ve 2027 için Maia 300’ü duyuruyor

Microsoft, Azure Maia 200’ün üretim aşamasına geçtiğini ve çip ve sistem ailesini 2027’den itibaren çoklu gigavat ölçeklerinde yapay zekâ çıkarım işlemlerini çalıştıracak şekilde genişlettiğini duyurdu. Şirket, Maia 300’ün daha yüksek enerji verimliliği ve uzun bağlamlı modelleri ve çok adımlı aracı görevlerini çalıştırmak için daha büyük kapasite sunacağını belirtiyor.

2026-10-12

Çipler ve Yarı İletkenler

Çip endüstrisinde yoğun bir hafta: 2 milyar dolarlık üretim anlaşması ve yapay zekânın genişlemesine karşı yeni teknolojiler

Semiconductor Engineering, TSMC ile GlobalFoundries arasında CoWoS paketleme bileşenlerinin üretimine yönelik anlaşmadan Hyper-NA EUV araştırmalarına ve yapay zekâ çipleri, enerji ve veri merkezlerine yapılan büyük yatırımlara kadar çip endüstrisindeki başlıca gelişmelerin bazılarını inceledi. Gelişmeler, darboğazın kademeli olarak işlemci üretiminden paketlemeye, enerjiye, optik bağlantıya ve tedarik zincirlerinin güvenliğine kaydığını ortaya koyuyor.

2026-10-09

Çipler ve Yarı İletkenler

Çip Üretimi Haftası: Tasarım Ajanları, HBM Belleği, Fotonik, Enerji ve Güvenlik Baskıları

Semiconductor Engineering, çip tasarımı için yapay zekâ ajanlarından Spectre-v2 tehditlerine, ileri paketlemenin ve fotoniğin genişlemesinden mühendis eksikliğine kadar yarı iletken sektöründeki başlıca gelişmeleri inceledi. Genel tablo, yapay zekâ altyapısındaki büyümenin aynı anda bellek, enerji, ağ bağlantısı ve üretim kapasitesi üzerinde baskı oluşturduğunu gösteriyor.

2026-10-02

Çipler ve Yarı İletkenler

Neden Çip Doğrulama Süreci Daha Fazla Araca Değil, Kesintisiz Bir Dijital İpliğe İhtiyaç Duyuyor

Makale, modern sistemlerin karmaşıklığının testleri ve raporları bir araya getirmeyi yetersiz hâle getirdiğini ve çip tasarım ekiplerinin gereksinimleri, ayarları, testleri ve sonuçları yaşam döngüsü boyunca birbirine bağlayan bir doğrulama ipliğine ihtiyaç duyduğunu savunuyor. Ayrıca bu yaklaşımın değerinin yalnızca araçların entegrasyonuna değil, gereksinimlerin açıklığına ve kanıtların bağlamıyla birlikte kaydedilmesine bağlı olduğunu açıklıyor.

2026-09-29

Çipler ve Yarı İletkenler

Moores Lab AI, çip tasarımını hızlandırmak için ajan tabanlı yapay zekâya bahis oynuyor

Moores Lab AI, çip tasarımının ve doğrulamasının bazı aşamalarını otomatikleştirmek için araçlar geliştiriyor ve müşterilerinin aylarca beklemek yerine ilk hataya 48 saat içinde ulaşabildiğini söylüyor. Ancak şirket, hataları kabul etmeyen bir sektörde yapay zekânın güvenilirliğinin hâlâ kritik bir zorluk olduğunu kabul ediyor.

2026-09-29

Çipler ve Yarı İletkenler

Neden İleri Düzey Paketleme Altlıkları Her Uygulama İçin Uzmanlaşmış Tasarımlara Yöneliyor?

Altlık üretim kapasitesi artık ileri düzey paketlemenin ihtiyaçlarını karşılamak için yeterli bir ölçüt değil; paket boyutu, katman sayısı, bağlantı hassasiyeti ve entegre işlevler her tasarımı özel bir üretim sürecine daha yakın hale getiriyor. Bu durum özellikle yapay zekâ, yüksek performanslı bilgi işlem, entegre optik ve otomotiv paketlerinde malzemeleri, ekipmanları, yeterlilik süreçlerini ve tedarik kaynaklarını etkiliyor.

2026-09-28

Çipler ve Yarı İletkenler

L1'den L5'e: Çip Tasarımında Yapay Zekâ Ajanlarının Özerkliği Nasıl Ölçülür?

Semiconductor Engineering materyali, çip tasarımında yapay zekâ ajanlarının özerkliğini değerlendirmek için beş seviyeli bir çerçeve sunuyor. Bu çerçeve, belirli bir görevin optimize edilmesinden kontrollü bir mühendislik kapsamı içinde eksiksiz bir iş akışının yürütülmesine kadar uzanıyor. Ayrıca özerklik seviyesinin tek başına yeterli olmadığını; kararların kapsamının, doğrulama mekanizmalarının ve mühendisin müdahale ile nihai onay sorumluluğunun da belirlenmesi gerektiğini vurguluyor.

2026-09-24

Çipler ve Yarı İletkenler

Üç boyutlu çipler, çip tasarım araçlarını iş akışlarını yeniden inşa etmeye itiyor

Yapay zekâ çiplerinin istiflenmiş yapılara ve chiplet tabanlı tasarımlara geçişi, EDA araçlarının çipten pakete ve karta kadar tüm sistemi analiz etmesini ve keşfi hızlandırmak için aracı yapay zekâyı entegre etmesini gerektiriyor. Ancak birlikte çalışabilirlik, dinamik planlama, güç ve termal analiz ile sonuçların doğruluğunu koruma hâlâ temel zorluklar olmaya devam ediyor.

2026-09-24

Çipler ve Yarı İletkenler

Gelecekte çip tasarım araçları kanıt destekli otomasyona yöneliyor

Analiz yazısı, yapay zekânın çip tasarım araçlarında en büyük değeri yalnızca tek bir aracı iyileştirdiğinde değil, araçlar ve ekipler arasındaki iş akışını koordine ettiğinde sağlayacağı sonucuna varıyor. Ancak yapay zekâya güven, anlamın sürekliliğine, deterministik doğrulamaya ve her sonucun denetlenebilir olmasına bağlı kalıyor.

2026-09-24

Çipler ve Yarı İletkenler

Singapurlı Nexstrom, iki boyutlu yarı iletken üretimini geliştirmek için 12 milyon dolar topladı

Nexstrom, 300 mm'lik gofretler üzerinde doğrudan iki boyutlu yarı iletken malzemeler yetiştiren ekipmanlar geliştirmek amacıyla 12 milyon dolarlık bir tohum finansmanı turu topladı. Şirket, çip fabrikalarının TMD malzemelerini ticari miktarlarda üretmesine yardımcı olmayı hedefliyor; ancak ekipmanlarının ticari üretime hazır olmasını 2030 ile 2035 arasındaki dönemden önce beklemiyor.

2026-09-22

Çipler ve Yarı İletkenler

日本ガイシ، yapay zekâ çiplerinin ısısını dağıtmak ve CPO sinyallerini iyileştirmek için seramik çözümler sunuyor

日本ガイシ, yapay zekâ iş yükleriyle kullanılan yarı iletken paketlerindeki soğutma ve sinyal kaybı sorunlarını hedefleyen seramik teknolojilerini tanıttı. Bu teknolojiler arasında 300 mm boyutları için alüminyum nitrür substratı ve ortak paketli optik bilgi işlem CPO uygulamaları için bir paketleme mimarisi bulunuyor.

2026-09-18

Çipler ve Yarı İletkenler

Çip Haftası: Bellek ve Yapay Zekâ Üretim Haritasını Yeniden Şekillendiriyor

Semiconductor Engineering’in haftalık incelemesi, çip sektöründe çeşitli dönüşümlerin eş zamanlı gerçekleştiğini ortaya koyuyor: bellek anlaşmaları, yapay zekâ altyapısının genişlemesi, ileri düğüm tasarım maliyetlerinin artması ve Çinli ekipman tedarikçilerinin yükselişi. Gelişmeler ayrıca üretim, paketleme, enerji ve güvenlik alanlarındaki boşlukların, piyasaların yapay zekâ talebindeki büyümeden yararlanma kapasitesini hâlâ belirlediğini gösteriyor.

2026-09-18

Çipler ve Yarı İletkenler

Huawei, yapay zekâ kapasitesini genişletmek için Ascend çipleri ve Atlas mimarisinin yol haritasını açıkladı

Huawei, yapay zekâ modellerini eğitmek ve çalıştırmak için yeni Ascend çipleri ile özel Atlas SuperPoD sistemlerini duyurdu; lansman tarihleri 2027'den 2029'a kadar uzanıyor. Plan, optik bağlantı mimarisini de içeriyor. Şirket, yeni mimarisinin 2031'e kadar benzer bir mühendislik küçültmesine ihtiyaç duymadan 1,4 nanometre üretim teknolojisine sahip çiplere eşdeğer performans sunabileceğini söylüyor.

2026-09-17