Çipler ve Yarı İletkenler

İşlemciler, GPU birimleri, donanım üzerinde yapay zekâ, çip üretimi ve sektör haberleri.

109 Makaleler

Çipler ve Yarı İletkenler

Çip Bağlantılarındaki Darboğazı, SiC Devrelerini ve Bellek İçi Hesaplamayı Hedefleyen Üç Araştırma

Singapur, Japonya ve Güney Kore'deki üniversitelerin yakın tarihli araştırmaları üç çip teknolojisini ele alıyor: bakır bağlantıları yalıtmak için ultra ince bir karbon katmanı, 600 derecenin üzerinde çalışabilen SiC transistörleri ve bellek içi hesaplamada kullanılan dikey kanallı transistörlerin güvenilirliğini artıran bir yalıtkan yapı.

2026-09-08

Çipler ve Yarı İletkenler

Kioxia, yapay zekâ veri merkezlerindeki bellek baskısını hafifletmek için flaş ve CXL teknolojilerini tanıtıyor

Kioxia, FMS etkinliği sırasında düşük gecikmeli flaşa ve bellek kapasitesini yapay zekâ veri merkezlerinde genişletmek için CXL üzerinden bağlanan bellek modüllerine dayalı teknolojilerini sergiledi; DRAM pahalı ve tedariki sınırlı bir bileşen hâline geldi. Şirket ayrıca kapasite ve enerji verimliliği iyileştirmeleri sunan yeni XL-FLASH ve BiCS FLASH nesillerini tanıttı.

2026-09-04

Çipler ve Yarı İletkenler

Çip Tasarımı Manzarasını Şekillendiren Dört Dönüşüm: Yapay Zekâdan 6G Ağlarına

Semiconductor Engineering, çip tasarımını ve gelişmiş mimarileri etkileyen bir dizi eğilimi inceliyor. Bu eğilimler arasında mimarilerin gelişimi, 3D-IC tasarımında yapay zekâ kullanımı, Hindistan’daki yarı iletken sektörünün büyümesi ve 6G teknolojilerinin izlediği yol yer alıyor.

2026-09-02

Çipler ve Yarı İletkenler

GaN'ı Daha Yüksek Gerilime, Daha Düşük Dirence ve Daha İyi Soğutmaya Taşıyan Üç Araştırma

Güncel araştırmalar, galyum nitridine dayalı güç elektroniği ve iletişim sistemlerini geliştirmek için üç yol ortaya koyuyor: yaklaşık 4 kilovolta dayanabilen bir transistör, düşük dirençli bir p-GaN bağlantısı ve ısı dağılımı için GaN transistörlerin elmas tabakası içine entegre edilmesi.

2026-09-01

Çipler ve Yarı İletkenler

imec, CFET transistörlerini A7 düğümünün ötesine taşımak için temel üretim modülleri geliştiriyor

imec, CFET transistörlerinin üretilebilirliğini artırmak için iki modül sundu: arka taraf bağlantı yapısı sürüş akımını artırıp alt cihazlara erişim direncini düşürdü; dipol-orta tabanlı kapı yapısı ise uygun bir termal bütçe içinde eşik geriliminin ayarlanmasını sağladı. Sonuçlar araştırma açısından ilerlemeyi temsil ediyor, ancak CFET'in geniş ölçekli ticari üretime hazır olduğunu henüz kanıtlamıyor.

2026-09-01

Çipler ve Yarı İletkenler

NVIDIA’nın MediaTek’e 3,5 milyar dolarlık yatırımı, GPU pazarının ötesindeki etkisini genişletiyor

NVIDIA, MediaTek’e 3,5 milyar dolar yatırım yapıyor. Bu ortaklık, Tayvanlı şirketin bulut müşterileri ve yapay zekâ laboratuvarları için özel yapay zekâ çipleri tasarlamasına ve bunları NVIDIA teknolojilerine dayanan veri merkezlerine entegre etmesine olanak tanıyor. Anlaşma, büyük teknoloji şirketleri kendi çiplerini geliştirme eğilimine girerken NVIDIA’nın merkezi konumunu koruma girişimini ortaya koyuyor.

2026-08-31

Çipler ve Yarı İletkenler

Fotoni̇k, Birbirine Bağlı Çip Sistemlerinin Tasarımını Yeniden Tanımlıyor

Fotoni̇k yongaların işlemcilere yaklaştırılması enerji tüketimini azaltmayı ve bant genişliğini artırmayı vaat ediyor; ancak chiplet tasarımını termal, mekanik, elektromanyetik ve optik alanlar arasında iş birliği gerektiren bir probleme dönüştürüyor. Bu nedenle fotonik yonganın konumunu seçmek artık ayrı bir karar değil, sistem tasarımının ve doğrulamasının bütünüyle bir parçası.

2026-08-31

Çipler ve Yarı İletkenler

Georgia Tech ve Synopsys'ten 2 nanometre düğümü için üç boyutlu SRAM hücresi önerisi

Georgia Institute of Technology ve Synopsys'ten araştırmacılar, arka uç bağlantı katmanlarında indiyum-galyum oksit geçiş kapıları kullanan, 2 nanometre düğümünde monolitik üç boyutlu tasarıma sahip altı transistörlü bir SRAM hücresi öneriyor. Araştırma, yüksek performanslı silikon temel tasarıma kıyasla alt dizi düzeyinde alanın %25 azaltıldığını ve yazma süresinin %42,2 düşürüldüğünü belirtiyor.

2026-08-30

Çipler ve Yarı İletkenler

Alberta Üniversitesi'nden araştırmacılar, yönlendirme sonrası çip performansını tahmin eden bir model geliştirdi

PPAPlace makalesi, büyük birimlerin ve standart hücrelerin konumlarından yola çıkarak yönlendirme sonrası performans, güç ve alan göstergelerini tahmin eden diferansiyellenebilir bir model öneriyor. Model, beş test devresinde hiyerarşik bir temel çizgiye kıyasla WNS'de ortalama %22, TNS'de ise %51 iyileşme sağlarken güç tüketimini ve yönlendirilebilirliği korudu.

2026-08-29

Çipler ve Yarı İletkenler

Georgia Tech çalışması, MoE modellerinin eğitimi sırasında optik bağlantılardaki takılmaları azaltmak için elektriksel ayarlama öneriyor

Georgia Institute of Technology tarafından hazırlanan bir araştırma makalesi, Mixture of Experts mimarisine dayalı dil modellerini eğitmek için kullanılan geniş ölçekli optik bağlantılarda tekrarlanan termal ayarlama işlemlerinin etkisini analiz ediyor. Yayımlanan özete göre, takılma sürelerinin ortadan kaldırılması, incelenen senaryoda Mixtral 8x7B’nin eğitimini 2,7 kat hızlandırdı.

2026-08-28

Çipler ve Yarı İletkenler

Mitsubishi Materials, yapay zekâ veri merkezleriyle bağlantılı talep artarken hafniyumu arıtma teknolojisi geliştiriyor

Mitsubishi Materials, yarı iletken ve nükleer enerji uygulamalarında kullanılan nadir bir metal olan hafniyumu arıtma teknolojisi geliştirdiğini açıkladı. Şirket, 2026 boyunca numune tedarik etmeye başlamayı ve 2028'de ticari üretime geçmeyi hedefliyor. Şirket, mevcut materyalde saflık düzeyi, teknolojinin maliyeti veya beklenen üretim hacmi hakkında bilgi vermedi.

2026-08-28

Çipler ve Yarı İletkenler

Bellek Tutarlılığı Yapay Zekâ Yongası Yazılımlarının Karmaşıklığını Nasıl Azaltır?

Makale, donanım içinde paylaşılan veri durumunun yönetilmesi yoluyla bellek tutarlılığı teknolojisinin, merkezi işlem birimleri, hızlandırıcılar ve çok kalıplı yongaları bir araya getiren yapay zekâ sistemlerinde yazılımın üzerindeki yükü nasıl azaltabileceğini açıklıyor. Ancak tutarlılığın her veri hareketine uygulanmaması, yalnızca sistem bileşenlerinin çalışmasını koordine etmek için gerekli paylaşılan bilgilere uygulanması gerektiğini vurguluyor.

2026-08-27

Çipler ve Yarı İletkenler

İş akışını yeniden kurmadan yapay zekâyı RF devre tasarımına dahil etmek için pratik bir yaklaşım

Makale, radyo frekansı devrelerinin tasarımında yapay zekânın benimsenmesi için kademeli bir yol öneriyor: önce uzmanlığı belgelemek, ardından araçları koordine etmek ve tasarım alanının keşfini hızlandırmak. Ayrıca, simülasyon sonuçlarının ölçülen donanımla ilişkisi doğrulanmadan ve eğitim verileri izlenmeden model hızının yeterli olmayacağını vurguluyor.

2026-08-27

Çipler ve Yarı İletkenler

Neden Çip Tasarımında Ajan Yapay Zekâsı Güçlü Bir İnsan Mimarisi Gerektiriyor?

Cadence, ChipAgents, Keysight EDA, Siemens EDA ve Synopsys uzmanlarını bir araya getiren tartışma, ajan yapay zekâsının tekil görevleri otomatikleştirmekten uzun ve çok ajanlı akışları çalıştırmaya geçtiğini, ancak tasarım kapsamını tanımlamak, sonuçları doğrulamak ve kritik hataları önleyen bariyerler oluşturmak için hâlâ insanlara dayandığını ortaya koyuyor.

2026-08-27

Çipler ve Yarı İletkenler

Spesifikasyondan Resmî Özelliklere: Yapay Zekâ Çip Tasarımı Doğrulamasını Hızlandırıyor, Ancak Mühendisin Yerini Almıyor

Büyük dil modelleri, çip tasarım spesifikasyonlarını SystemVerilog Assertions dilinde resmî özelliklere dönüştürmeye yaklaşıyor; bu da doğrulama taslaklarının hazırlanma süresini azaltabilir. Ancak spesifikasyonların eksik olması, sözdizimsel olarak doğru fakat mantıksal açıdan zayıf özellikler üretilmesi ihtimali ve yüksek inceleme yükü, insan gözetimini temel bir koşul hâline getiriyor. Ekonomik getirinin gerçekte ne olacağı ise hâlâ belirsiz.

2026-08-27

Çipler ve Yarı İletkenler

HBM'nin genişletilmesi istifleme, ısı ve DRAM üretim kapasitesinin sınırlarına çarpıyor

Hot Chips 2026 sırasında sunulan bir analiz, HBM bellek katmanlarının artırılmasının artık yalnızca yoğunluk ve kapasite meselesi olmadığını; üretim, paketleme, soğutma ve verimlilik düzeyinde bir soruna dönüştüğünü ortaya koyuyor. Yapay zekânın HBM talebindeki artış, yeni fabrikaların üretime başlamasının yıllar aldığı bir dönemde geleneksel DRAM tedarikleri üzerinde de baskı oluşturuyor.

2026-08-27

Çipler ve Yarı İletkenler

NVIDIA, aracılı yapay zekâ iş yükleri için tasarlanan Vera işlemcisini göndermeye başladı

NVIDIA, aracılı yapay zekâ modellerine eşlik eden koordinasyon, araç çağırma ve bağlam alma görevlerini hedefleyen tasarımla Vera işlemci sistemlerini AWS ve Oracle Cloud Infrastructure'a ve Anthropic, OpenAI ile SpaceXAI laboratuvarlarına göndermeye başladı. Şirket, işlemcinin özel olarak tasarlanmış 88 Olympus çekirdeği içerdiğini ve saniyede 1,2 terabayt bellek bant genişliği sunduğunu söylüyor; ancak fiyatlandırma ve geniş ticari bulunabilirliğe ilişkin ayrıntılar açıklanmadı.

2026-08-27

Çipler ve Yarı İletkenler

Nvidia'nın mali 2027'nin ikinci çeyreğinde geliri 96,2 milyar dolara sıçradı

Nvidia, mali 2027'nin ikinci çeyreğinde yıllık bazda %106 artışla 96,2 milyar dolar gelir açıkladı. Bu artış, 89 milyar dolara ulaşan veri merkezi gelirleriyle desteklendi. Şirket, Çin'deki veri merkezi bilişimi satışlarından herhangi bir gelir varsaymadan, bir sonraki çeyrekte 108 milyar dolar gelir bekliyor.

2026-08-27