Çipler ve Yarı İletkenler

İşlemciler, GPU birimleri, donanım üzerinde yapay zekâ, çip üretimi ve sektör haberleri.

109 Makaleler

Amazon, AWS veri merkezleri için Nvidia'dan 2 milyon ek GPU çiplik siparişini iki katına çıkarıyor

Çipler ve Yarı İletkenler

Amazon, AWS veri merkezleri için Nvidia'dan 2 milyon ek GPU çiplik siparişini iki katına çıkarıyor

Amazon ve Nvidia, 2027 ve 2028 yıllarında AWS veri merkezlerine 2 milyon ek GPU birimi eklemek üzere ortaklıklarını genişlettiklerini duyurdu. Buna Nvidia'nın ağ teknolojileri, işlemcileri, yazılımları ve robotik teknolojilerinin entegrasyonu da dahil. Karar, Amazon'un kendi çiplerini geliştirmeyi sürdürmesine rağmen, girişimlerden, kurumlardan, yapay zekâ laboratuvarlarından ve hükümetlerden gelen artan talebin etkisiyle alındı.

2026-08-26

IBM, Arm ve Z yazılımlarını aynı çekirdeklerde çalıştıran çift mimarili ana işlemcisini tanıttı

Çipler ve Yarı İletkenler

IBM, Arm ve Z yazılımlarını aynı çekirdeklerde çalıştıran çift mimarili ana işlemcisini tanıttı

IBM, Arm ve IBM Z iş yüklerini aynı çekirdeklerde çalıştırmak üzere tasarlanan yeni bir ana işlemcinin yanı sıra yeni Spyre yapay zekâ hızlandırıcısı desteğini duyurdu. İşlemci, yaklaşık 2028’de piyasaya çıkması beklenen z17’nin halefinde yer alacak. Arm desteği şimdilik Linux ile sınırlı kalırken, performans ve kullanılabilirliğe ilişkin tüm vaatler henüz uygulamalı olarak doğrulanmış değil.

2026-08-24

Çip Sektörü Haftası: Fiyat Artışları, Yapay Zekâ Finansmanları ve İleri Paketlemenin Genişlemesi

Çipler ve Yarı İletkenler

Çip Sektörü Haftası: Fiyat Artışları, Yapay Zekâ Finansmanları ve İleri Paketlemenin Genişlemesi

21 Ağustos 2026'da sona eren hafta boyunca yarı iletken sektöründe üretim fiyatları, yapay zekâ çipi şirketlerinin finansmanı, bellek, paketleme ve optik bağlantı araştırmaları eş zamanlı olarak hareket etti. Ayrıca Amerika Birleşik Devletleri'nde yeni yatırımlar ile kuantum bilişim ve robotik alanlarındaki gelişmeler öne çıktı.

2026-08-21

CFET Transistörleri Bağlantılar ve Malzemeler Etrafında Yeni Bir Yarış Başlatıyor

Çipler ve Yarı İletkenler

CFET Transistörleri Bağlantılar ve Malzemeler Etrafında Yeni Bir Yarış Başlatıyor

Yonga sektörü, yoğunluğu ve performansı artırmak için nFET ve pFET transistörlerini üst üste yerleştiren üç boyutlu CFET transistörlerine geçişe hazırlanıyor; ancak başarı, bağlantıların hassasiyetine, kusurların ve çarpılmanın kontrolüne bağlı olacak. Intel, TSMC, Samsung ve IBM farklı üretim yolları benimsiyor; çoklu fizik simülasyonlarına ve sanal üretime giderek daha fazla başvuruluyor.

2026-08-20

Interposer tasarımı 2.5D paketlerde termal genleşme ve elektromigrasyonla karşı karşıya

Çipler ve Yarı İletkenler

Interposer tasarımı 2.5D paketlerde termal genleşme ve elektromigrasyonla karşı karşıya

Yapay zekâ yükleri için gereken bağlantı yoğunluğu arttıkça, 2.5D paketler 3D’ye kıyasla daha az karmaşık bir seçenek olarak öne çıkıyor; ancak bu paketler hâlâ termal deformasyon, ayrılma ve elektromigrasyona maruz kalıyor. Güncel çalışmalar, arıza noktalarını öngörmek ve simülasyon maliyetini azaltmak için bakır yapısını ve derin öğrenme modellerini inceliyor.

2026-08-20

Yapay zekâ hesaplaması gelecekte neden tek bir çip türüne dayanmayacak?

Çipler ve Yarı İletkenler

Yapay zekâ hesaplaması gelecekte neden tek bir çip türüne dayanmayacak?

Veri merkezleri, tüm görevler için tek bir GPU’ya dayanmak yerine CPU’ları, GPU’ları, NPU’ları, özel amaçlı hızlandırıcıları ve optik bağlantıyı bir araya getiren heterojen kümelere yöneliyor. Bu dönüşüm, donanımdan yararlanmayı iyileştirmek ve token maliyetini düşürmek için yazılımı, ağların yönetimini ve enerjiyi kritik faktörler hâline getiriyor.

2026-08-19

Çip Endüstrisindeki Önemli Gelişmeler: Gelişmiş Paketlemede Genişlemeler ve Veri Merkezi Mimarilerinde Dönüşümler

Çipler ve Yarı İletkenler

Çip Endüstrisindeki Önemli Gelişmeler: Gelişmiş Paketlemede Genişlemeler ve Veri Merkezi Mimarilerinde Dönüşümler

Semiconductor Engineering, tek bir hafta içinde paketleme ve test kapasitesinde büyük genişlemeler, yapay zekâ veri merkezlerinde mimari dönüşümler ve bellek, kuantum, donanım güvenliği ile otonom araçlardaki gelişmeleri gözlemledi. Öne çıkan hamleler arasında ASE’nin yaklaşık 3,1 milyar dolarlık yatırımı, Lam Research’ün 3 milyar dolarlık planı ve veri merkezleri için fotonik mimarileri ile güç kaynaklarını standartlaştırmaya yönelik girişimler yer aldı.

2026-08-14

Dikey entegrasyon, sistem ve çip tasarımında kendini dayatıyor

Çipler ve Yarı İletkenler

Dikey entegrasyon, sistem ve çip tasarımında kendini dayatıyor

Semiconductor Engineering tarafından yayımlanan bir analiz, özellikle yapay zekâ iş yüklerinin hızlanması ve enerji ile ısı kısıtlarının ağırlaşmasıyla, donanım ve yazılım ekipleri arasındaki geleneksel ayrımın modern sistemler için artık uygun olmadığını değerlendiriyor. Bu durum, şirketleri yazılımla paralel olarak daha uzmanlaşmış donanımlar tasarlamaya yönlendirirken araçlar, maliyet ve standardizasyon konusundaki zorluklar sürüyor.

2026-08-13

Uç cihaz yapay zekâsı LLM modellere geçerken NPU’lar neden yeniden tasarlanmalı?

Çipler ve Yarı İletkenler

Uç cihaz yapay zekâsı LLM modellere geçerken NPU’lar neden yeniden tasarlanmalı?

Expedera’dan Sharad Choul, uç cihazların geleneksel görsel ağlardan LLM ve VLM modellerine geçişinin darboğazın niteliğini hesaplama gücünden bellek hareketine nasıl dönüştürdüğünü analiz ediyor. Paket tabanlı işlemenin harici veri aktarımını azaltmadaki ve modellerin otomobiller ile gömülü cihazlarda çalıştırılmasını iyileştirmedeki rolünü açıklıyor.

2026-08-13

Synopsys entwickelt einen 112-Gigabit-PHY für lineare optische Verbindungen in KI-Systemen

Çipler ve Yarı İletkenler

Synopsys entwickelt einen 112-Gigabit-PHY für lineare optische Verbindungen in KI-Systemen

Synopsys zufolge ermöglicht der neue PHY, der mit der Spezifikation OIF-CEI-112G-LINEAR-PAM4 kompatibel ist, die Verlagerung der Signalverarbeitung auf den Host-SerDes, wodurch der Energieverbrauch, die Latenz und die Wärmeentwicklung bei Hochgeschwindigkeitsverbindungen möglicherweise gesenkt werden können. Die Lösung richtet sich an KI-Architekturen und Hyperscale-Rechenzentren, während sich die Branche auf Geschwindigkeiten von 224 Gigabit pro Lane und darüber hinaus zubewegt.

2026-08-13

Intel, dört ABD eyaletinde eğitim yollarını yarı iletken sektöründeki işlere genişletmek için SEPP’yi başlattı

Çipler ve Yarı İletkenler

Intel, dört ABD eyaletinde eğitim yollarını yarı iletken sektöründeki işlere genişletmek için SEPP’yi başlattı

Intel, okul eğitiminden üniversitelere, community college’lara ve yarı iletken sektöründeki işlere uzanan eğitim ve kariyer yollarını desteklemek amacıyla finanse ettiği Semiconductor Education Pathways Program (SEPP) programını başlattı. Program; öğrencileri, öğretmenleri, kurumları ve toplum ortaklarını finanse ederek Arizona, New Mexico, Ohio ve Oregon’a odaklanıyor.

2026-08-06

Intel erweitert fortschrittliche Verpackungskapazitäten in den USA zur Unterstützung von Halbleitern für künstliche Intelligenz

Çipler ve Yarı İletkenler

Intel erweitert fortschrittliche Verpackungskapazitäten in den USA zur Unterstützung von Halbleitern für künstliche Intelligenz

Intel Foundry nutzt die Technologien Foveros, EMIB und EMIB-T, um kleine und spezialisierte Chiplets in größeren Gehäusen zu verbinden. Damit sollen die Grenzen der Fotomaskengröße überwunden und die Leistung sowie Effizienz von Systemen für künstliche Intelligenz verbessert werden. Das Unternehmen erklärt, dass seine Anlagen in New Mexico eine Erweiterung der Gehäuse auf das Achtfache des derzeitigen Industriestandards und bis 2028 auf mehr als das Zwölffache ermöglichen.

2026-07-29

Intel, RAMP-C Programını Tamamladığını Duyurdu ve Güvenilir Çiplerin Yüksek Hacimli Üretiminin Yolunu Açtı

Çipler ve Yarı İletkenler

Intel, RAMP-C Programını Tamamladığını Duyurdu ve Güvenilir Çiplerin Yüksek Hacimli Üretiminin Yolunu Açtı

Intel Foundry, ABD’de yerli ileri CMOS teknolojisinin geliştirilmesini destekleyen RAMP-C programını tamamladı ve doğrulanmış prototiplere ve ortak ekosisteminin üretime hazır olmasına ulaştı. Şirket, sonuçların müşterilerini Intel 18A teknolojisini kullanarak Secure Enclave programından ve güvenli yarı iletkenlerin büyük ölçekte üretiminden yararlanmaya hazırladığını belirtiyor.

2026-07-28