芯片与半导体Intel Nova Lake 处理器泄露显示单核性能优势泄露的测试结果揭示了即将推出的 Intel Nova Lake-S 处理器的潜力，其在单核性能测试中超越了 Core Ultra 9 285K 和 Ryzen 9 9950X3D 处理器。2026-10-27
芯片与半导体开源项目解锁 NVIDIA RTX 显卡在 AI 工作负载中的隐藏性能开发人员成功推出了旨在打破 RTX 20、30 和 40 系列显卡 Tensor 核心性能限制的软件项目，从而使 Linux 环境下的 AI 矩阵处理速度翻倍。2026-10-27
芯片与半导体苹果更新 MacBook Pro，搭载 M6 芯片：图形处理与人工智能性能大幅提升苹果发布了搭载全新 M6 芯片的 14 英寸 MacBook Pro 更新版本，与上一代相比，该芯片在图形处理和人工智能任务方面实现了飞跃。2026-10-27
芯片与半导体DRAM垂直堆叠创新拓展了GPU热设计空间imec研究中心发布的新研究揭示了一种基于将DRAM芯片垂直堆叠在GPU之上并集成冷却腔的3D内存架构，作为传统HBM技术的先进技术替代方案。2026-10-26
芯片与半导体铂钨合金：减少高数值孔径EUV光刻掩模吸收体厚度的可行方案中国研究人员发表了一项技术研究，提出使用铂钨合金（Pt-W）作为高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻技术中掩模吸收体的替代材料，这可能有助于提高制造精度。2026-10-25
芯片与半导体研究人员开发基于神经网络的晶体管模型以加速SPICE仿真慕尼黑工业大学的研究人员成功使用基于神经网络的晶体管模型来加速3纳米技术的SPICE仿真，与当前行业标准相比，表征时间最多缩短了8倍。2026-10-25
芯片与半导体SEAL 框架增强了 3D 存内计算抵御攻击的安全性研究人员开发了一种名为 SEAL 的新技术框架，旨在减少 3D 存内计算处理器中的错误漏洞，从而增强多租户网络的安全性。2026-10-25
芯片与半导体SK海力士推进固态硬盘业务工厂建设并取消IPO计划SK海力士计划在美国建设一座新的半导体工厂，以满足数据中心存储需求的增长，同时因市场波动取消了其子公司Solidigm的首次公开募股（IPO）计划。2026-10-24
芯片与半导体美光揭晓 2027 年路线图：1TB DDR6 内存与先进 NAND 技术美光公司公布了其 2027 年的技术规划，包括推出带宽翻倍的 DDR6 内存、超过 400 层的 NAND 芯片，并重点支持人工智能基础设施。2026-10-23
芯片与半导体黄仁勋：NVIDIA 人工智能处理器是低风险资产，可用作金融抵押品NVIDIA 首席执行官认为，人工智能处理器具有较长的使用寿命和较高的残值，这使其成为可以作为融资担保的稳定投资资产。2026-10-23
芯片与半导体美国向CFS提供8500万美元资金，用于开发核聚变反应堆专用芯片“联邦聚变系统”公司（Commonwealth Fusion Systems）获得了美国商务部根据《芯片法案》提供的8500万美元资助，旨在为商业核聚变反应堆开发专用半导体和电力电子器件。2026-10-23
芯片与半导体芯片产业摘要：巨额研发投资与人工智能供应链扩张半导体行业经历了快速发展，包括用于研发的政府资金、Nvidia 供应链的扩张，以及 Micron 和 Intel 等公司的先进技术计划，同时面临持续的地缘政治和技术挑战。2026-10-23
芯片与半导体Silvaco 展示加速光子集成电路制造感知仿真的工作流程Silvaco 提出了一种基于工厂技术协同优化和数字孪生的方法，将 3D 工艺仿真与人工智能建模相结合，从而实现对受制造现实影响的 PIC 电路的精确仿真。2026-10-21
芯片与半导体RTX Spark 测试：强大的人工智能图形处理器，中等水平的 CPU 单元RTX Spark 测试显示，NVIDIA 与 MediaTek 的芯片在图形处理和本地人工智能方面提供了接近独立 RTX 显卡的性能，并配备最高 128 GB 的统一内存。但 CPU 性能无法与 Apple 和 Qualcomm 的最佳芯片竞争，价格以及功耗差异也可能限制其在开发者和内容创作者群体之外的吸引力。2026-10-15
芯片与半导体七项研究为半导体与智能硬件描绘新路径《Semiconductor Engineering》报告介绍了七篇研究论文，涉及二维半导体生长、超薄栅极介电层、高数值孔径 EUV 光刻、保护人工智能加速器免受位翻转攻击，以及存储器接口和集成光子学。2026-10-13
芯片与半导体Microsoft 将 Azure Maia 系统扩展至多吉瓦规模，并宣布 2027 年推出 Maia 300Microsoft 宣布 Azure Maia 200 已进入生产阶段，并将扩展芯片和系统家族，从 2027 年起在多吉瓦规模上运行人工智能推理任务。该公司表示，Maia 300 将提供更高的能效，以及运行长上下文模型和多步骤代理任务的更强能力。2026-10-12