Chips y semiconductores

Procesadores, unidades GPU, inteligencia artificial en hardware, fabricación de chips y noticias de la industria.

106 Artículos

Informes: Sony podría tener acceso exclusivo a la arquitectura AMD RDNA 5 para portátiles

Informes tecnológicos sugieren la posibilidad de que Sony obtenga acceso exclusivo a la arquitectura AMD RDNA 5 para dispositivos portátiles, lo que podría situar a los competidores en una posición que les obligue a depender de tecnologías más antiguas.

2026-10-27

Chips y semiconductores

Las filtraciones de los procesadores Intel Nova Lake muestran una superioridad en el rendimiento mononúcleo

Los resultados de las pruebas filtradas revelan un rendimiento prometedor para los próximos procesadores Intel Nova Lake-S, superando en las pruebas de rendimiento mononúcleo a los procesadores Core Ultra 9 285K y Ryzen 9 9950X3D.

2026-10-27

Chips y semiconductores

Proyectos de código abierto desbloquean rendimiento oculto en tarjetas NVIDIA RTX para cargas de trabajo de IA

Desarrolladores han logrado lanzar proyectos de software que rompen las restricciones de rendimiento en los núcleos Tensor de las tarjetas RTX de las generaciones 20, 30 y 40, duplicando la velocidad de procesamiento de matrices de inteligencia artificial en entornos Linux.

2026-10-27

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Apple actualiza el MacBook Pro con el chip M6: un gran impulso para el rendimiento gráfico y la inteligencia artificial

Apple ha presentado una versión actualizada del MacBook Pro de 14 pulgadas, basada en el nuevo chip M6 que ofrece un salto en el procesamiento gráfico y las tareas de inteligencia artificial en comparación con la generación anterior.

2026-10-27

Chips y semiconductores

Una innovación en el apilamiento vertical de memorias DRAM amplía los horizontes del diseño térmico para procesadores gráficos

Nuevas investigaciones del centro imec han revelado una arquitectura de memoria 3D que se basa en el apilamiento vertical de chips DRAM sobre procesadores gráficos, integrando cavidades de refrigeración como una alternativa técnica avanzada a las tecnologías HBM tradicionales.

2026-10-26

Chips y semiconductores

Investigadores descubren un comportamiento variable de los materiales fotorresistentes secos bajo radiación EUV y haces de electrones

Un estudio de investigación conjunto ha revelado propiedades únicas de los materiales fotorresistentes basados en marcos zeolíticos metal-orgánicos, los cuales muestran diferentes respuestas en el patrón de impresión dependiendo de la fuente de radiación utilizada.

2026-10-25

Chips y semiconductores

Aleación de platino y tungsteno: una solución prometedora para reducir el espesor de los absorbedores de máscaras de litografía EUV de alta apertura

Investigadores chinos han revelado un estudio técnico que propone el uso de una aleación de platino y tungsteno (Pt-W) como material alternativo para los absorbedores de máscaras en la tecnología de litografía ultravioleta extrema (EUV) de alta apertura numérica, lo que podría contribuir a mejorar la precisión de la fabricación.

2026-10-25

Chips y semiconductores

Investigadores desarrollan modelos de transistores basados en redes neuronales para acelerar la simulación SPICE

Investigadores de la Universidad Técnica de Múnich lograron utilizar modelos de transistores basados en redes neuronales para acelerar la simulación SPICE para la tecnología de 3 nm, reduciendo el tiempo de caracterización hasta en 8 veces en comparación con los estándares industriales actuales.

2026-10-25

Chips y semiconductores

El marco de trabajo SEAL refuerza la seguridad de la computación en memoria 3D contra ataques

Investigadores han desarrollado un nuevo marco técnico llamado SEAL para reducir las vulnerabilidades de error en procesadores de computación en memoria 3D, mejorando la seguridad de las redes multiinquilino.

2026-10-25

Chips y semiconductores

SK hynix sigue adelante con la construcción de una fábrica para Solidigm y cancela sus planes de salida a bolsa

SK hynix planea construir una nueva fábrica de semiconductores en Estados Unidos para satisfacer la creciente demanda de almacenamiento en centros de datos, al tiempo que cancela los planes de oferta pública inicial de su unidad Solidigm debido a la volatilidad del mercado.

2026-10-24

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Micron revela su hoja de ruta para 2027: memoria DDR6 de 1 TB y tecnologías NAND avanzadas

Micron ha revelado sus planes tecnológicos para 2027, que incluyen el lanzamiento de memoria DDR6 con el doble de ancho de banda que DDR5 y chips NAND con más de 400 capas, con un enfoque en respaldar la infraestructura de inteligencia artificial.

2026-10-23

Chips y semiconductores

Jensen Huang: Los procesadores de inteligencia artificial de NVIDIA son activos de bajo riesgo aptos como garantías financieras

El CEO de NVIDIA considera que los procesadores de inteligencia artificial tienen una larga vida útil y un alto valor residual, lo que los convierte en activos de inversión estables en los que se puede confiar como garantías para la financiación.

2026-10-23

Chips y semiconductores

Financiación estadounidense de 85 millones de dólares para CFS para desarrollar chips especializados para reactores de fusión nuclear

La empresa "Commonwealth Fusion Systems" ha obtenido 85 millones de dólares del Departamento de Comercio de EE. UU. en virtud de la Ley CHIPS, con el fin de desarrollar semiconductores y electrónica de potencia dedicados a reactores de fusión nuclear comerciales.

2026-10-23

Chips y semiconductores

Resumen de la industria de chips: Inversiones masivas en I+D y expansión de las cadenas de suministro de IA

El sector de los semiconductores ha experimentado avances acelerados que incluyen financiación gubernamental para investigación y desarrollo, la expansión de las cadenas de suministro de Nvidia y planes tecnológicos avanzados de empresas como Micron e Intel, en medio de continuos desafíos geopolíticos y técnicos.

2026-10-23

Chips y semiconductores

Silvaco presenta un flujo de trabajo para acelerar la simulación de circuitos integrados fotónicos con conciencia de fabricación

Silvaco presenta una metodología basada en la optimización conjunta de tecnología de fábrica y gemelos digitales para conectar la simulación de procesos 3D y el modelado de inteligencia artificial, permitiendo una simulación precisa de PICs afectadas por la realidad de fabricación.

2026-10-21

Chips y semiconductores

Revisión técnica de los últimos avances en semiconductores: desde transformaciones en centros de datos hasta desafíos globales de talento

La última revisión técnica de la industria de semiconductores destaca el desplazamiento de las cargas de trabajo de inteligencia artificial al nivel de bastidor, la evolución de los protocolos de interconexión, la adopción de gemelos digitales y los desafíos de la fuerza laboral global.

2026-10-21

Chips y semiconductores

Principales investigaciones técnicas en la industria de chips: consumo de energía de HBM, rutas de fuga en GAAFET e IA de agentes

Los últimos artículos de investigación técnica destacan el consumo de energía de la memoria de gran ancho de banda HBM, el análisis de las rutas de fuga en los transistores GAAFET y el uso de la IA de agentes en el diseño y la verificación.

2026-10-20

Chips y semiconductores

Tenstorrent recauda 1.500 millones de dólares y eleva su valoración a 6.200 millones para impulsar chips de inteligencia artificial

La startup de chips de inferencia Tenstorrent ha recaudado 1.500 millones de dólares en financiación, elevando su valoración a 6.200 millones para ampliar la escala de sus chips dedicados a modelos de pesos abiertos y evitar una adquisición.

2026-10-19