Chips y semiconductores

Procesadores, unidades GPU, inteligencia artificial en hardware, fabricación de chips y noticias de la industria.

106 Artículos

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Prueba de RTX Spark: una potente GPU para la inteligencia artificial y una CPU de nivel medio

Las pruebas de RTX Spark muestran que el chip de NVIDIA y MediaTek ofrece un rendimiento gráfico y de inteligencia artificial local cercano al de las tarjetas RTX dedicadas, con hasta 128 GB de memoria unificada. Sin embargo, el rendimiento de la CPU no compite con los mejores chips de Apple y Qualcomm, mientras que el precio y las variaciones en el consumo energético podrían limitar su atractivo fuera del segmento de desarrolladores y creadores de contenido.

2026-10-15

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Siete investigaciones trazan nuevas rutas en semiconductores y hardware inteligente

Un informe de Semiconductor Engineering examina siete artículos de investigación sobre el crecimiento de semiconductores bidimensionales, aislantes de puerta ultrafinos, litografía EUV de alta apertura numérica, protección de aceleradores de inteligencia artificial frente a ataques de inversión de bits, e interfaces de memoria y fotónica integrada.

2026-10-13

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Microsoft amplía los sistemas Azure Maia a escalas de múltiples gigavatios y anuncia Maia 300 para 2027

Microsoft anunció que Azure Maia 200 ha entrado en fase de producción, con una expansión de su familia de chips y sistemas para ejecutar operaciones de inferencia de inteligencia artificial a escalas de múltiples gigavatios a partir de 2027. La compañía afirma que Maia 300 ofrecerá una mayor eficiencia energética y una mayor capacidad para ejecutar modelos de contexto largo y tareas de agentes de múltiples pasos.

2026-10-12

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Una semana intensa en la industria de los chips: un acuerdo de fabricación de 2.000 millones de dólares y nuevas tecnologías para hacer frente a la expansión de la inteligencia artificial

Semiconductor Engineering repasó algunos de los principales avances de la industria de los chips, desde el acuerdo entre TSMC y GlobalFoundries para fabricar componentes de encapsulado CoWoS hasta la investigación sobre Hyper-NA EUV y las enormes inversiones en chips de inteligencia artificial, energía y centros de datos. Los avances muestran que el cuello de botella se desplaza gradualmente de la fabricación del procesador hacia el encapsulado, la energía, la interconexión óptica y la seguridad de las cadenas de suministro.

2026-10-09

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Semana de la industria de los chips: agentes de diseño, memoria HBM, fotónica y presiones energéticas y de seguridad

Semiconductor Engineering repasó varios de los principales avances de la industria de los chips, desde los agentes de inteligencia artificial para el diseño de chips y las amenazas de Spectre-v2 hasta la expansión del empaquetado avanzado, la fotónica y la escasez de ingenieros. El panorama general revela que el crecimiento de la infraestructura de inteligencia artificial ejerce presión simultáneamente sobre la memoria, la energía, la interconexión de redes y las capacidades de fabricación.

2026-10-02

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Por qué el proceso de verificación de chips necesita un hilo digital conectado y no más herramientas

El artículo sostiene que la complejidad de los sistemas modernos ha hecho insuficiente la recopilación de pruebas e informes, y que los equipos de diseño de chips necesitan un hilo de verificación que conecte los requisitos con las configuraciones, las pruebas y los resultados a lo largo del ciclo de vida. Explica que el valor de este enfoque depende de la claridad de los requisitos y del registro de las evidencias y su contexto, no solo de la integración de herramientas.

2026-09-29

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Moores Lab AI apuesta por la inteligencia artificial agéntica para acelerar el diseño de chips

Moores Lab AI desarrolla herramientas para automatizar etapas del diseño y la verificación de chips, y afirma que sus clientes lograron encontrar el primer error en 48 horas en lugar de esperar meses. Sin embargo, la empresa reconoce que la fiabilidad de la inteligencia artificial sigue siendo un desafío crucial en una industria que no admite errores.

2026-09-29

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¿Por qué las plataformas de empaquetado avanzado se orientan hacia diseños especializados para cada aplicación?

La capacidad de producción de plataformas ya no es un criterio suficiente para satisfacer las necesidades del empaquetado avanzado; el tamaño del paquete, el número de capas, la precisión de la interconexión y las funciones integradas hacen que cada diseño se acerque más a un proceso de fabricación especializado. Esto afecta a los materiales, los equipos, la cualificación y las fuentes de suministro, especialmente en los paquetes para inteligencia artificial, computación de alto rendimiento, óptica integrada y automoción.

2026-09-28

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De L1 a L5: ¿cómo se mide la autonomía de los agentes de inteligencia artificial en el diseño de chips?

El material de Semiconductor Engineering presenta un marco de cinco niveles para evaluar la autonomía de los agentes de inteligencia artificial en el diseño de chips, desde la optimización de una tarea específica hasta la ejecución de un flujo de trabajo completo dentro de un ámbito de ingeniería controlado. También destaca que el nivel de autonomía por sí solo no es suficiente si no se definen el alcance de las decisiones, los mecanismos de verificación y la responsabilidad del ingeniero respecto de la intervención y la aprobación final.

2026-09-24

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Los chips tridimensionales impulsan a las herramientas de diseño de chips a reconstruir el flujo de trabajo

La transición de los chips de inteligencia artificial hacia arquitecturas apiladas y diseños basados en chiplets obliga a las herramientas de EDA a analizar el sistema completo, desde el chip hasta el encapsulado y la placa, integrando inteligencia artificial agéntica para acelerar la exploración. Sin embargo, la interoperabilidad, la planificación dinámica, el análisis de potencia y térmico, y el mantenimiento de la precisión de los resultados siguen siendo desafíos fundamentales.

2026-09-24

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El futuro de las herramientas de diseño de chips se orienta hacia la automatización respaldada por evidencias

Un análisis concluye que la inteligencia artificial generará el mayor valor en las herramientas de diseño de chips cuando coordine el flujo de trabajo entre herramientas y equipos, y no cuando simplemente mejore una herramienta individual. Sin embargo, su adopción sigue condicionada por la continuidad del significado, la verificación determinista y la posibilidad de auditar cada resultado.

2026-09-24

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La singapurense Nexstrom recauda 12 millones de dólares para desarrollar la fabricación de semiconductores bidimensionales

Nexstrom recaudó una ronda de financiación inicial de 12 millones de dólares para desarrollar equipos que cultivan materiales semiconductores bidimensionales directamente sobre obleas de 300 mm. La empresa pretende ayudar a las fábricas de chips a producir materiales TMD en cantidades comerciales, pero no espera que sus equipos estén listos para la producción comercial antes del periodo comprendido entre 2030 y 2035.

2026-09-22

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日本ガイシ presenta cerámicas para disipar el calor de los chips de IA y mejorar las señales CPO

日本ガイシ presentó tecnologías cerámicas destinadas a abordar los desafíos de la refrigeración y la pérdida de señal en encapsulados de semiconductores utilizados con cargas de trabajo de inteligencia artificial, incluida una sustrato de nitruro de aluminio para tamaños de 300 mm y una arquitectura de encapsulado para aplicaciones de computación óptica coempaquetada CPO.

2026-09-18

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La semana de los chips: la memoria y la inteligencia artificial redibujan el mapa de la fabricación

La revisión semanal de Semiconductor Engineering revela la sincronización de varias transformaciones en la industria de los chips: acuerdos en el sector de la memoria, expansión de la infraestructura de inteligencia artificial, aumento del coste del diseño de nodos avanzados y auge de los proveedores chinos de equipos. Los avances también muestran que las brechas de fabricación, empaquetado, energía y seguridad siguen determinando la capacidad de los mercados para aprovechar el crecimiento de la demanda de inteligencia artificial.

2026-09-18

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Huawei revela la hoja de ruta de los chips Ascend y la arquitectura Atlas para ampliar las capacidades de inteligencia artificial

Huawei anunció nuevos chips Ascend y sistemas Atlas SuperPoD destinados a entrenar modelos de inteligencia artificial y ejecutarlos, con fechas de lanzamiento que se extienden de 2027 a 2029. El plan incluye una arquitectura de interconexión óptica, mientras la empresa afirma que su nueva arquitectura podría permitir para 2031 un rendimiento equivalente al de chips de 1,4 nanómetros sin depender de una miniaturización de ingeniería similar.

2026-09-17

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Vodafone Egipto comienza el uso comercial del procesador Ericsson RAN Processor 6672 en sitios de red

Vodafone Egipto comenzó el uso comercial del procesador Ericsson RAN Processor 6672, diseñado para ejecutar cargas de trabajo de inteligencia artificial y admitir redes 5G directamente dentro de los sitios de red. Ericsson afirma que el procesador cuadruplica la capacidad operativa y reduce el consumo de energía en más de un 50% en comparación con la generación anterior.

2026-09-17

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El problema del almacenamiento en la era de la inteligencia artificial se convierte en un desafío para el encapsulado de chips

Un análisis de Semiconductor Engineering sostiene que la expansión de las cargas de trabajo de inteligencia artificial no depende únicamente de las capacidades de computación, sino que requiere almacenamiento de mayor densidad y tecnologías de encapsulado capaces de admitir chips NAND más delgados y estructuras más altas. El artículo destaca la unión híbrida, el apilamiento de matrices y el papel de las empresas de ensamblaje y pruebas externalizadas como factores decisivos para transformar las promesas de aumento de densidad en productos fabricables.

2026-09-17

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¿Por qué las innovaciones en materiales se han convertido en un factor decisivo para superar los límites del escalado de los chips?

Un análisis publicado en Semiconductor Engineering sostiene que el futuro de la fabricación de semiconductores no dependerá únicamente de reducir el tamaño de los componentes, sino de desarrollar nuevos materiales mediante simulación e inteligencia artificial, así como de la colaboración temprana entre fabricantes de chips y proveedores de equipos y materiales. El análisis presenta ejemplos que incluyen procesos de fabricación en seco, interconexiones ópticas y sustratos de nitruro de galio.

2026-09-17