Chips e semicondutores

Processadores, unidades de GPU, inteligência artificial em hardware, fabricação de chips e notícias do setor.

106 Artigos

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Relatórios: Sony pode ter acesso exclusivo à arquitetura AMD RDNA 5 portátil

Relatórios técnicos indicam a possibilidade de a Sony obter acesso exclusivo à arquitetura AMD RDNA 5 voltada para dispositivos portáteis, o que pode colocar os concorrentes em uma posição de dependência de tecnologias mais antigas.

2026-10-27

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Vazamentos dos processadores Intel Nova Lake mostram superioridade em desempenho single-core

Resultados de testes vazados revelaram um desempenho promissor para os futuros processadores Intel Nova Lake-S, superando os processadores Core Ultra 9 285K e Ryzen 9 9950X3D em testes de desempenho single-core.

2026-10-27

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Projetos de código aberto desbloqueiam desempenho oculto em placas NVIDIA RTX para cargas de trabalho de IA

Desenvolvedores lançaram com sucesso projetos de software que quebram as restrições de desempenho nos núcleos Tensor de placas RTX das gerações 20, 30 e 40, dobrando a velocidade de processamento de matrizes de IA em ambientes Linux.

2026-10-27

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Apple atualiza o MacBook Pro com o processador M6: grande impulso no desempenho gráfico e de inteligência artificial

A Apple revelou uma versão atualizada do MacBook Pro de 14 polegadas, baseada no novo processador M6, que oferece um salto no processamento gráfico e em tarefas de inteligência artificial em comparação com a geração anterior.

2026-10-27

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Inovação no empilhamento vertical de memórias DRAM expande horizontes do design térmico para unidades de processamento gráfico

Novas pesquisas do centro imec revelam uma arquitetura de memória tridimensional baseada no empilhamento vertical de chips DRAM sobre unidades de processamento gráfico, com a integração de cavidades de refrigeração, servindo como uma alternativa técnica avançada às tecnologias tradicionais de HBM.

2026-10-26

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Pesquisadores descobrem comportamento variável de materiais fotorresistentes secos sob luz EUV e feixes de elétrons

Um estudo de pesquisa conjunto revelou propriedades únicas de materiais fotorresistentes baseados em estruturas metalorgânicas zeolíticas, que apresentam respostas diferentes no padrão de impressão dependendo da fonte de radiação utilizada.

2026-10-25

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Liga de platina e tungstênio: uma solução promissora para reduzir a espessura de absorvedores de máscaras de litografia EUV de alta abertura

Pesquisadores chineses revelaram um estudo técnico que propõe o uso de uma liga de platina e tungstênio (Pt-W) como material alternativo para absorvedores de máscaras na tecnologia de litografia ultravioleta extrema (EUV) de alta abertura numérica, o que pode contribuir para melhorar a precisão da fabricação.

2026-10-25

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Pesquisadores desenvolvem modelos de transistores baseados em redes neurais para acelerar a simulação SPICE

Pesquisadores da Universidade Técnica de Munique conseguiram utilizar modelos de transistores baseados em redes neurais para acelerar a simulação SPICE para a tecnologia de 3 nm, reduzindo o tempo de caracterização em até 8 vezes em comparação com os padrões industriais atuais.

2026-10-25

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Estrutura SEAL melhora a segurança da computação na memória 3D contra ataques

Pesquisadores desenvolveram uma nova estrutura técnica chamada SEAL para reduzir vulnerabilidades de erros em processadores de computação na memória 3D, aumentando a segurança de redes multilocatárias.

2026-10-25

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SK hynix avança com a construção de fábrica para Solidigm e cancela planos de oferta pública

A SK hynix pretende construir uma nova fábrica de semicondutores nos Estados Unidos para atender à crescente demanda por armazenamento em data centers, ao mesmo tempo em que cancela os planos de oferta pública inicial de sua unidade Solidigm devido à volatilidade do mercado.

2026-10-24

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Micron revela roteiro para 2027: memória DDR6 de 1 TB e tecnologias NAND avançadas

A Micron revelou seus planos técnicos para 2027, que incluem o lançamento da memória DDR6 com o dobro da largura de banda da DDR5 e chips NAND com mais de 400 camadas, com foco no suporte à infraestrutura de inteligência artificial.

2026-10-23

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Jensen Huang: Processadores de IA da NVIDIA são ativos de baixo risco adequados como garantias financeiras

O CEO da NVIDIA acredita que os processadores de inteligência artificial possuem uma longa vida útil e alto valor residual, o que os torna ativos de investimento estáveis que podem ser utilizados de forma confiável como garantias para financiamento.

2026-10-23

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Financiamento americano de US$ 85 milhões para a CFS desenvolver chips especializados para reatores de fusão nuclear

A Commonwealth Fusion Systems recebeu US$ 85 milhões do Departamento de Comércio dos Estados Unidos, ao abrigo da Lei de Chips, com o objetivo de desenvolver semicondutores e eletrônicos de potência personalizados para reatores comerciais de fusão nuclear.

2026-10-23

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Resumo da Indústria de Chips: Enormes Investimentos em P&D e Expansão das Cadeias de Suprimentos de IA

O setor de semicondutores testemunhou desenvolvimentos acelerados, incluindo financiamento governamental para P&D, expansão nas cadeias de suprimentos da Nvidia e planos tecnológicos avançados para empresas como Micron e Intel, em meio a desafios geopolíticos e técnicos contínuos.

2026-10-23

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Silvaco apresenta fluxo de trabalho para acelerar a simulação de circuitos integrados fotônicos sensíveis à fabricação

A Silvaco apresenta uma metodologia baseada em co-otimização de tecnologia de fab e gêmeos digitais para conectar a simulação de processos 3D e a modelagem de IA, permitindo simulações precisas de PICs afetadas pela realidade da fabricação.

2026-10-21

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Análise técnica dos mais recentes desenvolvimentos em semicondutores: das transformações em data centers aos desafios globais de talentos

A mais recente análise técnica da indústria de semicondutores destaca a transição das cargas de trabalho de IA para o nível de racks, a evolução dos protocolos de interconexão, a adoção de gêmeos digitais e os desafios da força de trabalho global.

2026-10-21

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Principais pesquisas técnicas na indústria de chips: consumo de energia de HBM, caminhos de fuga em GAAFET e IA de agentes

Os artigos de pesquisa técnica mais recentes destacam o consumo de energia da memória de banda larga HBM, a análise de caminhos de fuga em transistores GAAFET e o uso de IA de agentes em design e verificação.

2026-10-20

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Tenstorrent capta 1,5 bilhão de dólares e eleva avaliação para 6,2 bilhões de dólares para apoiar chips de IA

A startup de chips de inferência Tenstorrent arrecadou 1,5 bilhão de dólares em financiamento, elevando sua avaliação para 6,2 bilhões de dólares para expandir seus chips dedicados a modelos de pesos abertos e evitar uma aquisição.

2026-10-19