Chips e semicondutores

Processadores, unidades de GPU, inteligência artificial em hardware, fabricação de chips e notícias do setor.

106 Artigos

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Teste do RTX Spark: GPU potente para inteligência artificial e CPU de nível intermediário

Os testes do RTX Spark mostram que o chip da NVIDIA e da MediaTek oferece desempenho gráfico e de inteligência artificial local próximo ao de placas RTX dedicadas, com memória unificada de até 128 GB. No entanto, o desempenho da CPU não compete com os melhores chips da Apple e da Qualcomm, enquanto o preço e a variação no consumo de energia podem limitar sua atratividade fora do público de desenvolvedores e criadores de conteúdo.

2026-10-15

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Sete pesquisas traçam novos caminhos em semicondutores e hardware inteligente

Um relatório da Semiconductor Engineering analisa sete artigos de pesquisa sobre o crescimento de semicondutores bidimensionais, isolantes de porta ultrafinos, litografia EUV de alta abertura numérica, proteção de aceleradores de inteligência artificial contra ataques de inversão de bits e interfaces de memória e fotônica integrada.

2026-10-13

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Microsoft expande os sistemas Azure Maia para escalas de múltiplos gigawatts e anuncia o Maia 300 para 2027

A Microsoft anunciou que o Azure Maia 200 entrou em fase de produção, com a expansão da família de chips e sistemas para alimentar operações de inferência de inteligência artificial em escalas de múltiplos gigawatts a partir de 2027. A empresa afirma que o Maia 300 oferecerá maior eficiência energética e maior capacidade para executar modelos de longo contexto e tarefas de agentes em várias etapas.

2026-10-12

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Uma semana movimentada na indústria de chips: acordo de fabricação de US$ 2 bilhões e novas tecnologias para enfrentar a expansão da inteligência artificial

A Semiconductor Engineering analisou alguns dos principais avanços da indústria de chips, desde o acordo entre a TSMC e a GlobalFoundries para fabricar componentes de encapsulamento CoWoS até pesquisas sobre Hyper-NA EUV e grandes investimentos em chips de inteligência artificial, energia e data centers. Os avanços mostram que o gargalo está gradualmente passando da fabricação do processador para o encapsulamento, a energia, a interconexão óptica e a segurança das cadeias de suprimentos.

2026-10-09

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Semana da indústria de chips: agentes de design, memória HBM, fotônica e pressões sobre energia e segurança

A Semiconductor Engineering analisou alguns dos principais desenvolvimentos da indústria de chips, desde agentes de inteligência artificial para o design de chips e ameaças do Spectre-v2 até a expansão do empacotamento avançado e da fotônica, além da escassez de engenheiros. O panorama geral revela que o crescimento da infraestrutura de inteligência artificial pressiona simultaneamente a memória, a energia, a interconexão de redes e as capacidades de fabricação.

2026-10-02

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Por que o processo de verificação de chips precisa de um fio digital conectado, não de mais ferramentas

O artigo argumenta que a complexidade dos sistemas modernos tornou insuficiente a simples reunião de testes e relatórios, e que as equipes de projeto de chips precisam de um fio de verificação que conecte requisitos, configurações, testes e resultados ao longo do ciclo de vida. Explica que o valor dessa abordagem depende da clareza dos requisitos e do registro das evidências e de seu contexto, não apenas da integração das ferramentas.

2026-09-29

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Moores Lab AI aposta na inteligência artificial agencial para acelerar o design de chips

A Moores Lab AI desenvolve ferramentas para automatizar etapas do design e da verificação de chips e afirma que seus clientes conseguiram chegar ao primeiro erro em 48 horas, em vez de esperar meses. No entanto, a empresa reconhece que a confiabilidade da inteligência artificial continua sendo um desafio crucial em uma indústria que não aceita erros.

2026-09-29

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Por que as substratos de empacotamento avançado estão migrando para designs especializados por aplicação?

A capacidade de produção de substratos deixou de ser um critério suficiente para atender às necessidades do empacotamento avançado; o tamanho do pacote, o número de camadas, a precisão das interconexões e as funções integradas tornam cada design mais próximo de um processo de fabricação especializado. Isso afeta materiais, equipamentos, qualificação e fontes de fornecimento, especialmente em pacotes de inteligência artificial, computação de alto desempenho, óptica integrada e aplicações automotivas.

2026-09-28

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De L1 a L5: como é medida a autonomia dos agentes de IA no projeto de chips?

O material da Semiconductor Engineering apresenta uma estrutura de cinco níveis para avaliar a autonomia dos agentes de inteligência artificial no projeto de chips, começando pela otimização de uma tarefa específica e chegando à execução de um fluxo de trabalho completo dentro de um escopo de engenharia controlado. O texto enfatiza que o nível de autonomia, por si só, não é suficiente, a menos que sejam definidos o escopo das decisões, os mecanismos de verificação e a responsabilidade do engenheiro pela intervenção e pela aprovação final.

2026-09-24

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Chips 3D impulsionam as ferramentas de projeto de chips a reconstruir o fluxo de trabalho

A transição dos chips de inteligência artificial para arquiteturas empilhadas e projetos baseados em chiplets obriga as ferramentas de EDA a analisar todo o sistema, do chip ao encapsulamento e à placa, integrando a inteligência artificial agêntica para acelerar a exploração. No entanto, a interoperabilidade, o planejamento dinâmico, a análise de energia e térmica e a manutenção da precisão dos resultados continuam sendo desafios fundamentais.

2026-09-24

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O futuro das ferramentas de projeto de chips caminha para a automação baseada em evidências

Um material analítico conclui que a inteligência artificial alcançará seu maior valor nas ferramentas de projeto de chips quando coordenar o fluxo de trabalho entre ferramentas e equipes, e não apenas quando melhorar uma ferramenta isolada. No entanto, sua adoção continua condicionada à continuidade do significado, à verificação determinística e à possibilidade de auditar cada resultado.

2026-09-24

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A singapurense Nexstrom capta 12 milhões de dólares para desenvolver a fabricação de semicondutores bidimensionais

A Nexstrom captou uma rodada de financiamento inicial de 12 milhões de dólares para desenvolver equipamentos que cultivem materiais semicondutores bidimensionais diretamente sobre wafers de 300 mm. A empresa pretende ajudar fabricantes de chips a produzir materiais TMD em quantidades comerciais, mas não espera que seus equipamentos estejam prontos para a produção comercial antes do período entre 2030 e 2035.

2026-09-22

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日本ガイシ apresenta soluções cerâmicas para dissipar o calor de chips de IA e melhorar os sinais de CPO

A 日本ガイシ apresentou tecnologias cerâmicas voltadas aos desafios de resfriamento e perda de sinal em pacotes de semicondutores usados com cargas de trabalho de IA, incluindo um substrato de nitreto de alumínio para dimensões de 300 mm e uma arquitetura de encapsulamento para aplicações de computação óptica coempacotada CPO.

2026-09-18

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Semana dos chips: memória e IA redesenham o mapa da fabricação

A revisão semanal da Semiconductor Engineering revela a simultaneidade de várias transformações na indústria de chips: acordos de memória, expansão da infraestrutura de inteligência artificial, aumento do custo de projeto de nós avançados e ascensão dos fornecedores chineses de equipamentos. Os acontecimentos também mostram que lacunas de fabricação, empacotamento, energia e segurança continuam determinando a capacidade dos mercados de aproveitar o crescimento da demanda por inteligência artificial.

2026-09-18

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Huawei revela o roteiro dos chips Ascend e a arquitetura Atlas para expandir as capacidades de inteligência artificial

A Huawei anunciou novos chips Ascend e sistemas Atlas SuperPoD destinados ao treinamento e à execução de modelos de inteligência artificial, com lançamentos previstos entre 2027 e 2029. O plano inclui uma arquitetura de conexão óptica, enquanto a empresa afirma que sua nova arquitetura poderá permitir, até 2031, um desempenho equivalente ao de chips de 1,4 nanômetro sem depender de uma miniaturização de engenharia semelhante.

2026-09-17

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A Vodafone Egito inicia o uso comercial do Ericsson RAN Processor 6672 nos sites da rede

A Vodafone Egito iniciou o uso comercial do Ericsson RAN Processor 6672, projetado para executar cargas de trabalho de inteligência artificial e oferecer suporte a redes 5G diretamente nos sites da rede. A Ericsson afirma que o processador quadruplica a capacidade operacional e reduz o consumo de energia em mais de 50% em comparação com a geração anterior.

2026-09-17

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O problema do armazenamento na era da inteligência artificial transforma-se num desafio de encapsulamento de chips

Uma análise da Semiconductor Engineering considera que a expansão das cargas de trabalho de inteligência artificial não depende apenas das capacidades de computação, mas exige armazenamento de maior densidade e tecnologias de encapsulamento capazes de acomodar chips NAND mais finos e estruturas mais altas. O artigo destaca a ligação híbrida, o empilhamento de dies e o papel das empresas de montagem e teste terceirizados como fatores decisivos para transformar as promessas de aumento da densidade em produtos fabricáveis.

2026-09-17

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Por que as inovações em materiais se tornaram um fator decisivo para superar os limites do escalonamento dos chips?

Uma análise publicada na Semiconductor Engineering considera que o futuro da fabricação de semicondutores não dependerá apenas da redução dos componentes, mas também do desenvolvimento de novos materiais por meio de simulações, inteligência artificial e colaboração antecipada entre fabricantes de chips, fornecedores de equipamentos e fornecedores de materiais. A análise apresenta exemplos que incluem processos de fabricação a seco, interconexões ópticas e substratos de nitreto de gálio.

2026-09-17