Chips und Halbleiter

Prozessoren, GPU-Einheiten, künstliche Intelligenz auf Hardware, Chipfertigung und Branchennachrichten.

105 Artikel

Chips und Halbleiter

Intel Nova Lake Prozessor-Leaks zeigen Überlegenheit in der Single-Core-Leistung

Geleakte Testergebnisse enthüllen eine vielversprechende Leistung der kommenden Intel Nova Lake-S Prozessoren, die in Single-Core-Benchmarks die Prozessoren Core Ultra 9 285K und Ryzen 9 9950X3D übertrafen.

2026-10-27

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Open-Source-Projekte schalten verborgene Leistung in NVIDIA RTX-Grafikkarten für KI-Workloads frei

Entwicklern ist es gelungen, Softwareprojekte zu veröffentlichen, die die Leistungsbeschränkungen der Tensor-Kerne in RTX-Karten der Generationen 20, 30 und 40 aufheben, wodurch die Geschwindigkeit der Verarbeitung von KI-Matrizen in Linux-Umgebungen verdoppelt wird.

2026-10-27

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Apple aktualisiert MacBook Pro mit M6-Chip: Signifikanter Leistungsschub bei Grafik und KI

Apple hat eine aktualisierte Version des 14-Zoll MacBook Pro vorgestellt, die auf dem neuen M6-Chip basiert und einen Quantensprung bei der Grafikverarbeitung und bei KI-Aufgaben im Vergleich zur Vorgängergeneration bietet.

2026-10-27

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Innovation bei der vertikalen DRAM-Stapelung erweitert thermische Designgrenzen für Grafikprozessoren

Neue Forschungsergebnisse des Zentrums imec enthüllen eine 3D-Speicherarchitektur, die auf der vertikalen Stapelung von DRAM-Chips über Grafikprozessoren mit integrierten Kühlkanälen basiert, als fortschrittliche technische Alternative zu herkömmlichen HBM-Technologien.

2026-10-26

Chips und Halbleiter

Forscher entdecken verändertes Verhalten von trockenen Fotolackmaterialien unter EUV-Strahlung und Elektronenstrahlen

Eine gemeinsame Forschungsstudie hat einzigartige Eigenschaften von Fotolackmaterialien auf Basis metallorganischer Zeolith-Gerüste aufgedeckt, die je nach verwendeter Strahlungsquelle unterschiedliche Musterungsreaktionen zeigen.

2026-10-25

Chips und Halbleiter

Platin-Wolfram-Legierung: Eine vielversprechende Lösung zur Reduzierung der Dicke von Maskenabsorbern für die High-NA-EUV-Lithografie

Chinesische Forscher haben eine technische Studie vorgestellt, die die Verwendung einer Platin-Wolfram-Legierung (Pt-W) als alternatives Material für Maskenabsorber in der High-NA-EUV-Lithografie vorschlägt, was zur Verbesserung der Fertigungspräzision beitragen könnte.

2026-10-25

Chips und Halbleiter

Forscher entwickeln auf neuronalen Netzen basierende Transistormodelle zur Beschleunigung von SPICE-Simulationen

Forscher der Technischen Universität München haben erfolgreich auf neuronalen Netzen basierende Transistormodelle eingesetzt, um die SPICE-Simulation für die 3-nm-Technologie zu beschleunigen, wodurch die Charakterisierungszeit im Vergleich zu aktuellen Industriestandards um das bis zu 8-fache reduziert wird.

2026-10-25

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Das SEAL-Framework stärkt die Sicherheit von 3D-Compute-in-Memory gegen Angriffe

Forscher haben ein neues technisches Framework namens SEAL entwickelt, um Fehlerschwachstellen in 3D-Compute-in-Memory-Prozessoren zu reduzieren und die Sicherheit in Multi-Tenant-Netzwerken zu erhöhen.

2026-10-25

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SK Hynix treibt Bau einer Fabrik für Solid-State-Lösungen voran und sagt Börsengang ab

SK Hynix plant den Bau einer neuen Halbleiterfabrik in den USA, um die steigende Nachfrage nach Rechenzentrumsspeichern zu decken, während gleichzeitig die Pläne für einen Börsengang der Tochtergesellschaft Solidigm aufgrund von Marktvolatilität gestrichen wurden.

2026-10-24

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Micron enthüllt Roadmap für 2027: 1-TB-DDR6-Speicher und fortschrittliche NAND-Technologien

Micron hat seine technischen Pläne für das Jahr 2027 vorgestellt, darunter die Einführung von DDR6-Speicher mit der doppelten Bandbreite von DDR5 sowie NAND-Chips mit über 400 Schichten, mit einem Fokus auf die Unterstützung der KI-Infrastruktur.

2026-10-23

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Jensen Huang: KI-Prozessoren von NVIDIA sind risikoarme Vermögenswerte, die sich als finanzielle Sicherheiten eignen

Der CEO von NVIDIA ist der Ansicht, dass KI-Prozessoren eine lange Lebensdauer und einen hohen Restwert aufweisen, was sie zu stabilen Investitionsgütern macht, auf die man sich als Kreditsicherheit verlassen kann.

2026-10-23

Chips und Halbleiter

US-Finanzierung in Höhe von 85 Millionen US-Dollar für CFS zur Entwicklung spezialisierter Chips für Kernfusionsreaktoren

Das Unternehmen „Commonwealth Fusion Systems“ hat vom US-Handelsministerium im Rahmen des Chips Act 85 Millionen US-Dollar erhalten, um Halbleiter und Leistungselektronik zu entwickeln, die speziell auf kommerzielle Kernfusionsreaktoren zugeschnitten sind.

2026-10-23

Chips und Halbleiter

Zusammenfassung der Chipindustrie: Massive Investitionen in Forschung und Entwicklung sowie Expansion der KI-Lieferketten

Der Halbleitersektor erlebte rasante Entwicklungen, darunter staatliche Finanzierungen für Forschung und Entwicklung, eine Expansion der Lieferketten von Nvidia sowie fortgeschrittene technische Pläne von Unternehmen wie Micron und Intel, inmitten anhaltender geopolitischer und technischer Herausforderungen.

2026-10-23

Chips und Halbleiter

Silvaco präsentiert einen Workflow zur Beschleunigung der fertigungsbewussten Simulation optischer integrierter Schaltkreise

Silvaco stellt eine Methodik zur Co-Optimierung von Fabrik-Technologie und digitaler Zwillinge vor, die 3D-Prozesssimulation und KI-basierte Modellierung verknüpft, um eine präzise Simulation von PICs unter Berücksichtigung der Fertigungsrealität zu ermöglichen.

2026-10-21

Chips und Halbleiter

Technischer Rückblick auf die neuesten Entwicklungen bei Halbleitern: Von Rechenzentren-Transformationen bis hin zu globalen Talentherausforderungen

Ein aktueller technischer Rückblick auf die Halbleiterindustrie beleuchtet die Verlagerung von KI-Workloads auf Rack-Ebene, die Entwicklung von Interconnect-Protokollen, die Einführung digitaler Zwillinge und globale Herausforderungen bei den Arbeitskräften.

2026-10-21

Chips und Halbleiter

Wichtigste technische Forschungen in der Chipindustrie: HBM-Energieverbrauch, Leckpfade bei GAAFET und Agentic AI

Die neuesten technischen Forschungsarbeiten beleuchten den Energieverbrauch von High-Bandwidth-Memory-HBM-Speichern, die Analyse von Leckpfaden in GAAFET-Transistoren sowie den Einsatz von Agentic AI beim Design und der Verifikation.

2026-10-20

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Tenstorrent sammelt 1,5 Milliarden US-Dollar ein und steigert Bewertung auf 6,2 Milliarden US-Dollar zur Unterstützung von KI-Chips

Das auf Inferenz-Chips spezialisierte Startup Tenstorrent hat eine Finanzierung in Höhe von 1,5 Milliarden US-Dollar eingesammelt und seine Bewertung auf 6,2 Milliarden US-Dollar erhöht, um die Reichweite seiner Chips für Open-Weight-Modelle auszubauen und eine Übernahme zu vermeiden.

2026-10-19

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RTX-Spark-Test: Leistungsstarker Grafikprozessor für künstliche Intelligenz und eine CPU auf mittlerem Niveau

Tests der RTX Spark zeigen, dass der Chip von NVIDIA und MediaTek eine Grafik- und lokale KI-Leistung bietet, die sich dedizierten RTX-Grafikkarten annähert, mit bis zu 128 GB Unified Memory. Die CPU-Leistung kann jedoch nicht mit den besten Chips von Apple und Qualcomm mithalten. Auch der Preis und die schwankende Leistungsaufnahme könnten ihre Attraktivität außerhalb der Zielgruppe aus Entwicklern und Content-Erstellern begrenzen.

2026-10-15