Puces et semi-conducteurs

Processeurs, unités GPU, intelligence artificielle matérielle, fabrication de puces et actualités du secteur.

106 Articles

Puces et semi-conducteurs

Rapports : Sony pourrait bénéficier d'un accès exclusif à l'architecture AMD RDNA 5 mobile

Des rapports techniques suggèrent que Sony pourrait obtenir un accès exclusif à l'architecture AMD RDNA 5 destinée aux appareils mobiles, ce qui pourrait placer les concurrents dans une position les obligeant à s'appuyer sur des technologies plus anciennes.

2026-10-27

Puces et semi-conducteurs

Les fuites sur les processeurs Intel Nova Lake révèlent une supériorité en performance monocœur

Des résultats de tests ayant fuité révèlent des performances prometteuses pour les futurs processeurs Intel Nova Lake-S, surpassant les Core Ultra 9 285K et Ryzen 9 9950X3D dans les tests de performance monocœur.

2026-10-27

Puces et semi-conducteurs

Des projets open source débloquent des performances cachées dans les cartes NVIDIA RTX pour les charges de travail d'IA

Des développeurs ont réussi à lancer des projets logiciels qui brisent les limitations de performance des cœurs Tensor des cartes RTX des générations 20, 30 et 40, doublant ainsi la vitesse de traitement des matrices d'IA dans les environnements Linux.

2026-10-27

Puces et semi-conducteurs

Apple met à jour le MacBook Pro avec la puce M6 : un gain significatif pour les performances graphiques et l'intelligence artificielle

Apple a dévoilé une version mise à jour du MacBook Pro 14 pouces, équipée de la nouvelle puce M6 qui offre un bond en avant dans le traitement graphique et les tâches d'intelligence artificielle par rapport à la génération précédente.

2026-10-27

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Une innovation dans l'empilement vertical de mémoires DRAM élargit les horizons de la conception thermique des processeurs graphiques

De nouvelles recherches du centre imec dévoilent une architecture de mémoire 3D basée sur l'empilement vertical de puces DRAM au-dessus de processeurs graphiques, intégrant des cavités de refroidissement comme alternative technologique avancée aux techniques HBM traditionnelles.

2026-10-26

Puces et semi-conducteurs

Des chercheurs découvrent un comportement variable des matériaux de photorésine sèche sous rayonnement EUV et faisceaux d'électrons

Une étude de recherche conjointe a révélé des propriétés uniques des matériaux de photorésine basés sur des cadres zéolitiques imidazolates métalliques, montrant des réponses différentes dans le motif d'impression en fonction de la source de rayonnement utilisée.

2026-10-25

Puces et semi-conducteurs

Alliage de platine et de tungstène : une solution prometteuse pour réduire l'épaisseur des absorbeurs de masques de lithographie EUV à haute ouverture numérique

Des chercheurs chinois ont dévoilé une étude technique proposant l'utilisation d'un alliage de platine et de tungstène (Pt-W) comme matériau alternatif pour les absorbeurs de masques dans la technologie de lithographie ultraviolette extrême (EUV) à haute ouverture numérique, ce qui pourrait contribuer à améliorer la précision de la fabrication.

2026-10-25

Puces et semi-conducteurs

Des chercheurs développent des modèles de transistors basés sur des réseaux neuronaux pour accélérer la simulation SPICE

Des chercheurs de l'Université technique de Munich ont réussi à utiliser des modèles de transistors basés sur des réseaux neuronaux pour accélérer la simulation SPICE pour la technologie 3 nm, réduisant le temps de caractérisation jusqu'à 8 fois par rapport aux normes industrielles actuelles.

2026-10-25

Puces et semi-conducteurs

Le cadre de travail SEAL renforce la sécurité du calcul en mémoire 3D contre les attaques

Des chercheurs ont développé un nouveau cadre technique appelé SEAL pour réduire les vulnérabilités aux erreurs dans les processeurs de calcul en mémoire 3D, renforçant ainsi la sécurité des réseaux multi-locataires.

2026-10-25

Puces et semi-conducteurs

SK hynix va de l'avant avec la construction d'une usine pour Solidigm et annule ses projets d'introduction en bourse

SK hynix prévoit de construire une nouvelle usine de semi-conducteurs aux États-Unis pour répondre à la demande croissante de stockage pour les centres de données, tout en annulant les projets d'introduction en bourse de sa filiale Solidigm en raison de la volatilité des marchés.

2026-10-24

Puces et semi-conducteurs

Micron dévoile sa feuille de route pour 2027 : mémoire DDR6 de 1 To et technologies NAND avancées

Micron a révélé ses plans technologiques pour 2027, incluant le lancement de la mémoire DDR6 avec une bande passante doublée par rapport à la DDR5, des puces NAND de plus de 400 couches, tout en mettant l'accent sur le soutien à l'infrastructure de l'intelligence artificielle.

2026-10-23

Puces et semi-conducteurs

Jensen Huang : Les processeurs d'intelligence artificielle de NVIDIA sont des actifs à faible risque utilisables comme garanties financières

Le PDG de NVIDIA estime que les processeurs d'intelligence artificielle bénéficient d'une longue durée de vie utile et d'une valeur résiduelle élevée, ce qui en fait des actifs d'investissement stables pouvant servir de garanties pour le financement.

2026-10-23

Puces et semi-conducteurs

Financement américain de 85 millions de dollars pour CFS afin de développer des puces spécialisées pour les réacteurs à fusion nucléaire

La société Commonwealth Fusion Systems a obtenu 85 millions de dollars du département du Commerce des États-Unis dans le cadre du CHIPS Act, dans le but de développer des semi-conducteurs et de l'électronique de puissance dédiés aux réacteurs à fusion nucléaire commerciaux.

2026-10-23

Puces et semi-conducteurs

Synthèse de l'industrie des puces : investissements massifs dans la R&D et expansion des chaînes d'approvisionnement en IA

Le secteur des semi-conducteurs a connu des développements rapides, notamment des financements gouvernementaux pour la recherche et développement, une expansion des chaînes d'approvisionnement de Nvidia et des projets technologiques avancés pour des entreprises telles que Micron et Intel, dans un contexte de défis géopolitiques et technologiques continus.

2026-10-23

Puces et semi-conducteurs

Silvaco présente un flux de travail pour accélérer la simulation de circuits intégrés photoniques conscients de la fabrication

Silvaco présente une méthodologie basée sur l'optimisation conjointe de la technologie d'usine et le jumeau numérique pour relier la simulation de procédés 3D et la modélisation par intelligence artificielle, permettant une simulation précise de PICs influencées par la réalité de la fabrication.

2026-10-21

Puces et semi-conducteurs

Aperçu technique des derniers développements dans les semi-conducteurs : des transformations des centres de données aux défis mondiaux des talents

Le dernier aperçu technique de l'industrie des semi-conducteurs met en lumière le passage des charges de travail de l'IA au niveau des racks, l'évolution des protocoles d'interconnexion, l'adoption des jumeaux numériques et les défis de la main-d'œuvre mondiale.

2026-10-21

Puces et semi-conducteurs

Principales recherches techniques dans l'industrie des puces : consommation d'énergie de la HBM, chemins de fuite dans les GAAFET et IA agentique

Les derniers articles de recherche technique mettent en lumière la consommation d'énergie de la mémoire à large bande passante HBM, l'analyse des chemins de fuite dans les transistors GAAFET et l'utilisation de l'IA agentique dans la conception et la vérification.

2026-10-20

Puces et semi-conducteurs

Tenstorrent lève 1,5 milliard de dollars et porte sa valorisation à 6,2 milliards de dollars pour soutenir les puces d'intelligence artificielle

La startup Tenstorrent, spécialisée dans les puces d'inférence, a levé 1,5 milliard de dollars de financement, portant sa valorisation à 6,2 milliards de dollars afin d'étendre la portée de ses puces dédiées aux modèles à poids ouverts et d'éviter une acquisition.

2026-10-19