Чипы и полупроводники

Процессоры, графические процессоры, аппаратный искусственный интеллект, производство чипов и новости отрасли.

105 Статьи

Чипы и полупроводники

Утечки процессоров Intel Nova Lake демонстрируют превосходство в одноядерной производительности

Результаты утечек тестов раскрыли многообещающую производительность будущих процессоров Intel Nova Lake-S, которые превзошли Core Ultra 9 285K и Ryzen 9 9950X3D в тестах одноядерной производительности.

2026-10-27

Чипы и полупроводники

Проекты с открытым исходным кодом раскрывают скрытую производительность карт NVIDIA RTX для задач ИИ

Разработчикам удалось запустить программные проекты, снимающие ограничения производительности тензорных ядер карт RTX поколений 20, 30 и 40, что удваивает скорость обработки матриц для искусственного интеллекта в средах Linux.

2026-10-27

Чипы и полупроводники

Apple обновляет MacBook Pro процессором M6: значительное повышение производительности графики и искусственного интеллекта

Apple представила обновленную версию 14-дюймового MacBook Pro на базе нового процессора M6, который обеспечивает прорыв в обработке графики и задачах искусственного интеллекта по сравнению с предыдущим поколением.

2026-10-27

Чипы и полупроводники

Инновация в вертикальной компоновке DRAM расширяет горизонты теплового проектирования графических процессоров

Новое исследование центра imec представляет архитектуру 3D-памяти, основанную на вертикальной компоновке чипов DRAM поверх графических процессоров с интеграцией охлаждающих каналов, что является передовой технической альтернативой традиционным технологиям HBM.

2026-10-26

Чипы и полупроводники

Исследователи обнаружили изменяющееся поведение сухих фоторезистов при воздействии EUV-излучения и электронных пучков

Совместное научное исследование выявило уникальные свойства фоторезистов на основе металл-органических каркасов цеолитного типа, демонстрирующих различные характеристики формирования рисунка в зависимости от используемого источника излучения.

2026-10-25

Чипы и полупроводники

Платино-вольфрамовый сплав: перспективное решение для уменьшения толщины поглотителей масок в литографии EUV с высокой числовой апертурой

Китайские исследователи представили техническое исследование, предлагающее использование платино-вольфрамового сплава (Pt-W) в качестве альтернативного материала для поглотителей масок в технологии экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) с высокой числовой апертурой, что может способствовать повышению точности производства.

2026-10-25

Чипы и полупроводники

Исследователи разработали модели транзисторов на основе нейронных сетей для ускорения моделирования SPICE

Исследователи из Мюнхенского технического университета успешно использовали модели транзисторов на основе нейронных сетей для ускорения моделирования SPICE для технологии 3 нм, что сокращает время характеризации до 8 раз по сравнению с текущими отраслевыми стандартами.

2026-10-25

Чипы и полупроводники

Фреймворк SEAL повышает безопасность вычислений в трехмерной памяти против атак

Исследователи разработали новый технический фреймворк под названием SEAL для снижения уязвимостей к ошибкам в процессорах вычислений в трехмерной памяти, что повышает безопасность многоарендных сетей.

2026-10-25

Чипы и полупроводники

SK hynix продолжает строительство завода для Solidigm и отменяет планы по IPO

Компания SK hynix планирует построить новый завод по производству полупроводников в США, чтобы удовлетворить растущий спрос на хранилища для центров обработки данных, одновременно отменяя планы по первичному публичному размещению акций своего подразделения Solidigm из-за рыночной волатильности.

2026-10-24

Чипы и полупроводники

Micron раскрывает дорожную карту на 2027 год: память DDR6 емкостью 1 ТБ и передовые технологии NAND

Компания Micron представила свои технологические планы на 2027 год, которые включают выпуск памяти DDR6 с удвоенной пропускной способностью по сравнению с DDR5, чипы NAND с более чем 400 слоями, а также акцент на поддержке инфраструктуры искусственного интеллекта.

2026-10-23

Чипы и полупроводники

Дженсен Хуанг: ИИ-процессоры NVIDIA — низкорисковые активы, подходящие в качестве финансового залога

Генеральный директор NVIDIA считает, что процессоры для искусственного интеллекта обладают длительным сроком службы и высокой остаточной стоимостью, что делает их стабильными инвестиционными активами, на которые можно полагаться в качестве залога при финансировании.

2026-10-23

Чипы и полупроводники

Финансирование США в размере 85 миллионов долларов для компании CFS на разработку специализированных чипов для термоядерных реакторов

Компания Commonwealth Fusion Systems получила 85 миллионов долларов от Министерства торговли США в рамках Закона о чипах с целью разработки полупроводников и силовой электроники, предназначенных для коммерческих термоядерных реакторов.

2026-10-23

Чипы и полупроводники

Обзор индустрии чипов: масштабные инвестиции в НИОКР и расширение цепочек поставок искусственного интеллекта

Сегмент полупроводников продемонстрировал стремительное развитие, включая государственное финансирование НИОКР, расширение цепочек поставок Nvidia, а также передовые технические планы таких компаний, как Micron и Intel, на фоне продолжающихся геополитических и технологических вызовов.

2026-10-23

Чипы и полупроводники

Сильвако представляет рабочий процесс для ускорения симуляции кремний-фотонных интегральных схем с учетом особенностей производства

Silvaco предлагает методологию совместной оптимизации технологии фабрик и цифровых двойников для объединения 3D-моделирования технологических процессов и ИИ-моделирования, что обеспечивает точную симуляцию PIC с учетом реальных производственных условий.

2026-10-21

Чипы и полупроводники

Технический обзор последних достижений в области полупроводников: от трансформации дата-центров до глобальных кадровых проблем

Последний технический обзор полупроводниковой отрасли освещает переход рабочих нагрузок ИИ на уровень стоек, эволюцию протоколов межсоединений, внедрение цифровых двойников и проблемы глобальной рабочей силы.

2026-10-21

Чипы и полупроводники

Главные технологические исследования в чиповой индустрии: энергопотребление HBM, пути утечки в GAAFET и агентный ИИ

Новейшие технические исследовательские работы проливают свет на энергопотребление памяти с высокой пропускной способностью HBM, анализ путей утечки в транзисторах GAAFET и применение агентного искусственного интеллекта в проектировании и верификации.

2026-10-20

Чипы и полупроводники

Tenstorrent привлекает 1,5 миллиарда долларов и увеличивает свою оценку до 6,2 миллиарда долларов для поддержки чипов искусственного интеллекта

Стартап Tenstorrent, специализирующийся на чипах для инференса, привлек финансирование в размере 1,5 миллиарда долларов, увеличив свою оценку до 6,2 миллиарда долларов для масштабирования своих чипов, предназначенных для моделей с открытыми весами, и предотвращения поглощения.

2026-10-19

Чипы и полупроводники

Обзор RTX Spark: мощный графический процессор для ИИ и центральный процессор среднего уровня

Тесты RTX Spark показывают, что чип NVIDIA и MediaTek обеспечивает графическую производительность и возможности локального ИИ, приближающиеся к уровню дискретных видеокарт RTX, при наличии унифицированной памяти объёмом до 128 ГБ. Однако производительность CPU не конкурирует с лучшими чипами Apple и Qualcomm, а цена и вариативность энергопотребления могут ограничить привлекательность платформы за пределами категории разработчиков и создателей контента.

2026-10-15