Чипы и полупроводники

Процессоры, графические процессоры, аппаратный искусственный интеллект, производство чипов и новости отрасли.

105 Статьи

Чипы и полупроводники

Семь исследований прокладывают новые пути в полупроводниках и интеллектуальном оборудовании

В отчёте Semiconductor Engineering рассматриваются семь научных работ, посвящённых росту двумерных полупроводников, сверхтонким затворам, литографии EUV с высокой числовой апертурой, защите ускорителей искусственного интеллекта от атак с инвертированием битов, а также интерфейсам памяти и интегрированной фотонике.

2026-10-13

Чипы и полупроводники

Microsoft расширяет системы Azure Maia до многогига­ваттных масштабов и объявляет Maia 300 на 2027 год

Microsoft объявила, что Azure Maia 200 вступила в производственную фазу, а семейство чипов и систем будет расширено для запуска операций ИИ-инференса в масштабах нескольких гигаватт начиная с 2027 года. Компания утверждает, что Maia 300 обеспечит более высокую энергоэффективность и большие возможности для работы с моделями с длинным контекстом и многошаговыми агентными задачами.

2026-10-12

Чипы и полупроводники

Насыщенная неделя в полупроводниковой отрасли: производственная сделка на 2 млрд долларов и новые технологии для противостояния расширению ИИ

Semiconductor Engineering рассмотрел ряд ключевых событий в полупроводниковой отрасли: от соглашения TSMC и GlobalFoundries по производству компонентов упаковки CoWoS до исследований Hyper-NA EUV и масштабных инвестиций в чипы для искусственного интеллекта, энергетику и центры обработки данных. Эти события показывают, что узкое место постепенно смещается от производства процессоров к упаковке, энергетике, оптическим соединениям и безопасности цепочек поставок.

2026-10-09

Чипы и полупроводники

Неделя производства микросхем: агенты проектирования, память HBM, фотоника и давление на энергетику и безопасность

Semiconductor Engineering представил обзор ключевых событий в индустрии микросхем — от ИИ-агентов для проектирования чипов и угроз Spectre-v2 до расширения передовой упаковки и фотоники, а также нехватки инженеров. Общая картина показывает, что рост инфраструктуры ИИ одновременно усиливает нагрузку на память, энергетику, сетевые соединения и производственные мощности.

2026-10-02

Чипы и полупроводники

Почему процесс верификации микросхемам требует непрерывной цифровой нити, а не большего числа инструментов

В материале утверждается, что сложность современных систем сделала недостаточными объединение тестов и отчетов, а командам разработчиков микросхем необходима нить верификации, связывающая требования, настройки, тесты и результаты на протяжении жизненного цикла. В нем объясняется, что ценность такого подхода зависит от ясности требований, регистрации доказательств и их контекста, а не только от интеграции инструментов.

2026-09-29

Чипы и полупроводники

Moores Lab AI делает ставку на агентный искусственный интеллект для ускорения разработки микросхем

Moores Lab AI разрабатывает инструменты для автоматизации этапов проектирования и верификации микросхем и утверждает, что её клиентам удалось обнаружить первую ошибку за 48 часов вместо ожидания в течение нескольких месяцев. Однако компания признаёт, что надёжность искусственного интеллекта остаётся критически важной проблемой в отрасли, не допускающей ошибок.

2026-09-29

Чипы и полупроводники

Почему основы передовой упаковки переходят к специализированным конструкциям для каждого применения?

Производственная мощность подложек больше не является достаточным критерием для удовлетворения потребностей передовой упаковки; размер корпуса, количество слоёв, точность соединений и интегрированные функции делают каждую конструкцию всё более похожей на специализированный производственный процесс. Это влияет на материалы, оборудование, квалификацию и источники поставок, особенно в корпусах для искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений, интегрированной оптики и автомобильной отрасли.

2026-09-28

Чипы и полупроводники

От L1 до L5: как измеряется автономность агентов искусственного интеллекта при проектировании микросхем?

Материал Semiconductor Engineering предлагает систему из пяти уровней для оценки автономности агентов искусственного интеллекта при проектировании микросхем — от оптимизации конкретной задачи до выполнения полного рабочего процесса в рамках заданной инженерной области. В нём подчёркивается, что одного уровня автономности недостаточно, если не определены границы принимаемых решений, механизмы проверки, а также ответственность инженера за вмешательство и окончательное утверждение.

2026-09-24

Чипы и полупроводники

Трёхмерные чипы заставляют инструменты проектирования микросхем перестраивать рабочие процессы

Переход ИИ-чипов к стековым архитектурам и конструкциям на основе chiplet-модулей вынуждает инструменты EDA анализировать всю систему — от кристалла до корпуса и платы, — интегрируя агентный искусственный интеллект для ускорения исследования вариантов. Однако совместимость, динамическое планирование, анализ энергопотребления и тепловых характеристик, а также сохранение точности результатов по-прежнему остаются ключевыми проблемами.

2026-09-24

Чипы и полупроводники

Будущее инструментов проектирования микросхем движется к автоматизации на основе доказательств

Аналитический материал приходит к выводу, что искусственный интеллект обеспечит наибольшую ценность в инструментах проектирования микросхем, когда будет координировать рабочие процессы между инструментами и командами, а не только улучшать отдельный инструмент. Однако его применение по-прежнему обусловлено сохранением смысла, детерминированной проверкой и возможностью аудита каждого результата.

2026-09-24

Чипы и полупроводники

Сингапурская Nexstrom привлекла 12 миллионов долларов на развитие производства двумерных полупроводников

Nexstrom привлекла начальный раунд финансирования в размере 12 миллионов долларов для разработки оборудования, выращивающего материалы двумерных полупроводников непосредственно на 300-миллиметровых пластинах. Компания намерена помочь производителям микросхем выпускать материалы TMD в коммерческих объёмах, однако не ожидает готовности своего оборудования к коммерческому производству ранее периода с 2030 по 2035 год.

2026-09-22

Чипы и полупроводники

日本ガイシ представляет керамические решения для отвода тепла от чипов искусственного интеллекта и улучшения сигналов CPO

日本ガイシ представила керамические технологии, направленные на решение проблем охлаждения и потерь сигнала в корпусах полупроводников, используемых с нагрузками искусственного интеллекта, включая подложку из нитрида алюминия для 300-миллиметровых пластин и архитектуру корпуса для приложений совместно упакованной оптики CPO.

2026-09-18

Чипы и полупроводники

Неделя чипов: память и искусственный интеллект заново формируют карту производства

Еженедельный обзор Semiconductor Engineering выявляет одновременное развитие нескольких тенденций в полупроводниковой отрасли: сделки в сфере памяти, расширение инфраструктуры искусственного интеллекта, рост стоимости проектирования передовых техпроцессов и усиление китайских поставщиков оборудования. Развитие событий также показывает, что пробелы в производстве, упаковке, энергоснабжении и безопасности по-прежнему определяют способность рынков воспользоваться ростом спроса на искусственный интеллект.

2026-09-18

Чипы и полупроводники

Huawei раскрывает дорожную карту чипов Ascend и архитектуры Atlas для расширения возможностей искусственного интеллекта

Huawei объявила о новых чипах Ascend и системах Atlas SuperPoD, предназначенных для обучения и запуска моделей искусственного интеллекта, с графиком выпуска с 2027 по 2029 год. План также включает оптическую архитектуру соединений, а компания заявляет, что к 2031 году её новая архитектура может обеспечить производительность, эквивалентную чипам с техпроцессом 1,4 нм, без аналогичной зависимости от инженерного уменьшения размеров.

2026-09-17

Чипы и полупроводники

Vodafone Egypt begins commercial use of the Ericsson RAN Processor 6672 at network sites

Vodafone Egypt has begun the commercial use of the Ericsson RAN Processor 6672, designed to run artificial intelligence workloads and support 5G networks directly within network sites. Ericsson says the processor increases processing capacity fourfold and reduces energy consumption by more than 50% compared with the previous generation.

2026-09-17

Чипы и полупроводники

Проблема хранения в эпоху искусственного интеллекта превращается в задачу корпусирования микросхем

Согласно анализу Semiconductor Engineering, расширение нагрузок искусственного интеллекта зависит не только от вычислительных возможностей, но и требует более плотного хранения данных, а также технологий корпусирования, способных вместить более тонкие чипы NAND и более высокие структуры. В статье выделяются гибридное соединение, стекирование кристаллов и роль сторонних компаний по сборке и тестированию как решающие факторы превращения обещаний увеличения плотности в продукты, пригодные для производства.

2026-09-17

Чипы и полупроводники

Почему инновации в области материалов стали решающим фактором преодоления пределов масштабирования микросхем?

Согласно анализу, опубликованному в Semiconductor Engineering, будущее производства полупроводников будет зависеть не только от уменьшения компонентов, но и от разработки новых материалов с использованием моделирования, искусственного интеллекта и раннего сотрудничества между производителями микросхем, поставщиками оборудования и материалов. В анализе рассматриваются примеры, включая процессы сухого производства, оптические соединения и подложки из нитрида галлия.

2026-09-17

Чипы и полупроводники

Материалы с отрицательным тепловым расширением предлагают путь к уменьшению изгиба корпусов микросхем

Индустрия упаковки полупроводников изучает материалы с отрицательным тепловым расширением, способные уменьшить различия между расширением кристалла, подложки и окружающего компаунда — проблему, которая усугубляется с увеличением размеров корпусов и плат. Однако широкое внедрение таких материалов по-прежнему зависит от их способности работать в широком температурном диапазоне, равномерно смешиваться и обеспечивать контроль примесей.

2026-09-17