Chips e semicondutores

Processadores, unidades de GPU, inteligência artificial em hardware, fabricação de chips e notícias do setor.

106 Artigos

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Três pesquisas impulsionam o GaN rumo a tensão mais alta, menor resistência e melhor resfriamento

Pesquisas recentes apresentam três caminhos para melhorar a eletrônica de potência e as comunicações baseadas em nitreto de gálio: um transistor que suporta quase 4 quilovolts, uma junção p-GaN de baixa resistência e a integração de transistores de GaN em uma camada de diamante para dissipação de calor.

2026-09-01

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imec desenvolve módulos de fabricação essenciais para levar os transistores CFET além do nó A7

A imec apresentou dois módulos para melhorar a fabricabilidade dos transistores CFET: uma estrutura de conexão traseira que aumentou a corrente de acionamento e reduziu a resistência de acesso aos dispositivos inferiores, e uma estrutura de porta baseada em dipole-middle para ajustar a tensão de limiar dentro de um orçamento térmico adequado. Os resultados representam um avanço de pesquisa, mas ainda não comprovam a prontidão dos CFETs para produção comercial em larga escala.

2026-09-01

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O investimento de US$ 3,5 bilhões da NVIDIA na MediaTek amplia sua influência para além do mercado de GPUs

A NVIDIA investe US$ 3,5 bilhões na MediaTek, em uma parceria que permite à empresa taiwanesa projetar chips de inteligência artificial personalizados para clientes de serviços de nuvem e laboratórios de IA, integrando-os a centros de dados baseados em tecnologias da NVIDIA. O acordo revela uma tentativa da NVIDIA de manter sua posição central à medida que grandes empresas de tecnologia desenvolvem seus próprios chips.

2026-08-31

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A fotônica redefine o design de sistemas de chips interconectados

A integração de chips fotônicos próximos aos processadores promete reduzir o consumo de energia e aumentar a largura de banda, mas transforma o design de chiplets em uma questão de colaboração entre os domínios térmico, mecânico, eletromagnético e óptico. Por isso, a escolha da posição do chip fotônico já não é uma decisão isolada, mas parte do design e da verificação completos do sistema.

2026-08-31

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Pesquisa da Georgia Tech e da Synopsys propõe célula SRAM tridimensional para o nó de 2 nanômetros

Pesquisadores do Georgia Institute of Technology e da Synopsys propõem uma célula SRAM de seis transistores com design tridimensional monolítico no nó de 2 nanômetros, usando portas de passagem de óxido de índio e gálio nas camadas de interconexão traseiras. O estudo relata uma redução de área de 25% e uma redução do tempo de escrita de 42,2% no nível da submatriz, em comparação com uma linha de base de silício de alto desempenho.

2026-08-30

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Pesquisadores da Universidade de Alberta desenvolvem um modelo para prever o desempenho dos chips após o roteamento

O artigo PPAPlace propõe um modelo diferenciável que prevê métricas de desempenho, energia e área após a etapa de roteamento, partindo das posições dos módulos grandes e das células padrão. Em cinco circuitos de teste, o modelo alcançou uma melhoria média de 22% no WNS e de 51% no TNS em comparação com uma linha de base hierárquica, mantendo a energia e a roteabilidade.

2026-08-29

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Estudo da Georgia Tech propõe ajuste elétrico para reduzir a instabilidade das interconexões ópticas durante o treinamento de modelos MoE

Um artigo de pesquisa do Georgia Institute of Technology analisa o impacto de operações repetidas de ajuste térmico em interconexões ópticas de grande escala usadas para treinar modelos de linguagem baseados na arquitetura Mixture of Experts. Segundo o resumo publicado, a eliminação dos períodos de instabilidade acelerou o treinamento do Mixtral 8x7B em 2,7 vezes no cenário estudado.

2026-08-28

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A Mitsubishi Materials desenvolve tecnologia para purificar háfnio com o aumento da demanda relacionada a centros de dados de inteligência artificial

A Mitsubishi Materials anunciou o desenvolvimento de uma tecnologia para purificar háfnio, um metal raro utilizado em aplicações de semicondutores e energia nuclear, com o início do fornecimento de amostras previsto para 2026 e a produção comercial prevista para 2028. A empresa não revelou, no material disponível, o nível de pureza, o custo da tecnologia ou o volume de produção esperado.

2026-08-28

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Como a coerência de memória reduz a complexidade do software dos chips de IA

O artigo explica como a tecnologia de coerência de memória, por meio do gerenciamento do estado dos dados compartilhados no hardware, pode reduzir a carga sobre o software em sistemas de inteligência artificial que combinam unidades de processamento central, aceleradores e chips com múltiplos chiplets. No entanto, ressalta que a coerência não deve ser aplicada a todo movimento de dados, mas às informações compartilhadas necessárias para coordenar o trabalho dos componentes do sistema.

2026-08-27

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Um método prático para introduzir a inteligência artificial no projeto de circuitos de RF sem reconstruir o fluxo de trabalho

O artigo propõe um caminho gradual para a adoção da inteligência artificial no projeto de circuitos de radiofrequência, começando pela documentação da experiência, passando pela coordenação das ferramentas e chegando à aceleração da exploração de projetos. Ressalta que a velocidade dos modelos não é suficiente sem verificar a correlação entre os resultados das simulações e o hardware medido, além de rastrear os dados de treinamento.

2026-08-27

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Por que a IA agêntica no projeto de chips precisa de uma estrutura humana robusta?

Uma discussão que reuniu especialistas da Cadence, ChipAgents, Keysight EDA, Siemens EDA e Synopsys mostra que a IA agêntica passou da automação de tarefas isoladas para a execução de fluxos longos e multiagentes, mas ainda depende de seres humanos para definir o escopo do projeto, verificar os resultados e construir barreiras que impeçam erros críticos.

2026-08-27

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Da especificação às propriedades formais: a inteligência artificial acelera a verificação do projeto de chips, mas não elimina o engenheiro

Os grandes modelos de linguagem estão próximos de converter especificações de projeto de chips em propriedades formais na linguagem SystemVerilog Assertions, o que pode reduzir o tempo de preparação de rascunhos de verificação. No entanto, a falta de especificações, a possibilidade de gerar propriedades sintaticamente corretas, mas logicamente fracas, e o elevado esforço de revisão tornam a supervisão humana essencial, enquanto o retorno econômico efetivo continua indefinido.

2026-08-27

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A expansão da HBM esbarra nos limites de empilhamento, calor e capacidade de fabricação de DRAM

Uma análise apresentada durante o Hot Chips 2026 revela que aumentar o número de camadas de memória HBM deixou de ser apenas uma questão de densidade e capacidade, tornando-se também um problema de fabricação, encapsulamento, refrigeração e rendimento. O aumento da demanda de inteligência artificial por HBM também pressiona o fornecimento de DRAM tradicional, em um momento em que novas fábricas precisam de anos antes de iniciar a produção.

2026-08-27

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NVIDIA começa a enviar o processador Vera projetado para cargas de trabalho de IA agêntica

A NVIDIA começou a enviar sistemas com o processador Vera para a AWS, a Oracle Cloud Infrastructure e os laboratórios da Anthropic, da OpenAI e da SpaceXAI, com um design voltado para tarefas de coordenação, chamadas de ferramentas e recuperação de contexto associadas a modelos de inteligência artificial agêntica. A empresa afirma que o processador conta com 88 núcleos Olympus personalizados e oferece uma largura de banda de memória de 1,2 terabytes por segundo, mas os detalhes sobre preços e ampla disponibilidade comercial não foram informados.

2026-08-27

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A receita da Nvidia salta para US$ 96,2 bilhões no segundo trimestre do ano fiscal de 2027

A Nvidia anunciou uma receita de US$ 96,2 bilhões no segundo trimestre do ano fiscal de 2027, um aumento anual de 106%, impulsionado pela receita de data centers, que alcançou US$ 89 bilhões. A empresa prevê uma receita de US$ 108 bilhões no trimestre seguinte, sem pressupor qualquer receita proveniente de vendas de computação para data centers na China.

2026-08-27

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Amazon duplica seu pedido à Nvidia para dois milhões de chips GPU adicionais para centros de dados da AWS

A Amazon e a Nvidia anunciaram a expansão de sua parceria para adicionar mais dois milhões de unidades de GPU aos centros de dados da AWS durante 2027 e 2028, além da integração de tecnologias de redes, processadores, software e robótica da Nvidia. A decisão ocorre apesar de a Amazon continuar desenvolvendo seus próprios chips, impulsionada pelo aumento da demanda de startups, empresas, laboratórios de inteligência artificial e governos.

2026-08-26

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Apple revela os processadores M5 Ultra e M6 para aprimorar a execução local de IA

A Apple anunciou os processadores M5 Ultra e M6, além de modelos atualizados do Mac Mini e do Mac Studio. O M5 Ultra eleva o limite das capacidades de processamento e memória para trabalhos profissionais, enquanto o M6 tem como alvo usuários e desenvolvedores que executam modelos de inteligência artificial no dispositivo.

2026-08-25

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Três caminhos de pesquisa que redefinem o transistor, a memória e os materiais semicondutores

Pesquisas recentes do MIT e de universidades americanas e sul-coreanas apresentam três tendências diferentes em hardware: circuitos bacterianos para monitoramento ambiental, um dispositivo antiferromagnético que aproveita o esquecimento para processar séries temporais e um material de alta entropia que combina condução semicondutora e baixa condutividade térmica.

2026-08-25