芯片与半导体为什么总线已不足以连接片上系统？SignatureIP的一份技术白皮书解释称，单元数量的增长和工作负载的多样化，尤其是在人工智能、汽车和Chiplet芯片领域，正推动SoC设计从传统总线和Crossbar转向NoC网络以及基于目录的一致性机制。2026-09-16
芯片与半导体PCIe交换机和重定时器如何帮助扩展人工智能基础设施本文介绍了如何结合PCIe交换机和重定时器，构建兼具本地扩展、跨服务器扩展和资源选择性共享能力的基础设施，并提出评估带宽、延迟、信号损耗、功耗和互操作性的实用标准。2026-09-15
芯片与半导体热分析从晶体管层面转向数据中心架构能源密度的提高和 chiplet 设计的复杂化，使热成为必须从早期阶段就纳入考虑的架构约束，而不再只是芯片层面的后续测试。Synopsys、Silvaco、Vinci、Keysight EDA 和 Siemens EDA 的专家认为，多物理场建模和数字孪生对于连接芯片、封装、主板与系统已变得不可或缺。2026-09-15
芯片与半导体为什么硬件与软件协同设计在人工智能兴起之际仍遥不可及？EDA 和芯片公司的专家观点表明，硬件与软件开发的整合面临组织和技术障碍，从工作团队和工具的差异，到难以模拟完整的工作负载。人工智能或许能够帮助编写 RTL 和软件，但目前仍缺乏足够的上下文来作出复杂的架构决策。2026-09-15
芯片与半导体预测先进封装中底部填充材料固化程度及耐热性的模型一项由NIST、UCSD及其他机构研究人员参与的研究，提出了一种用于测量高填充环氧树脂材料固化程度演变并评估其耐热能力的模型，适用于芯片先进封装。研究结果将热分析与动力学建模联系起来，以改进制造和服役期间的可靠性评估。2026-09-11
芯片与半导体REACH提出一种以较低成本保护HBM免受AI模型推理期间内存错误影响的架构来自伦斯勒理工学院和IBM的研究人员提出了REACH架构，用于在HBM控制器内部管理长跨度纠错码，目标是在大型语言模型推理负载中降低解码成本。该方案依靠内部代码处理常见错误，并使用外部代码修复已知的擦除部分。2026-09-11
芯片与半导体为什么环形振荡器不足以理解先进芯片的行为？本文解释了定制化工艺监测器如何在设计感知分析的支持下，从监测测量偏差进一步推断导致硅行为变化的因素。文章介绍了 Global Variation Process Detector，作为不再依赖单一频率读数的可扩展替代方案。2026-09-10
芯片与半导体为什么仅凭薄膜厚度不足以调控BCD芯片中的SiCr电阻？Onto Innovation的一篇技术资料指出，测量SiCr薄膜厚度无法揭示所有会影响BCD芯片电阻器性能的结构和特性差异。该资料介绍了将皮秒超声波技术与同步反射率测量相结合的方法，用于监测沉积变化，尤其是与N₂气体流量相关的变化。2026-09-10
芯片与半导体1千瓦人工智能加速器重新定义可靠性验证的含义在1千瓦功率水平运行并不代表单一测试情形，因为风险会随负载、热量位置、运行时长和供电路径而变化。Semiconductor Engineering的分析认为，验证应涵盖芯片、封装、测试系统和现场数据，而不只是发现电气故障。2026-09-10
芯片与半导体在低于2纳米时，芯片制造阶段之间的界限正在消失向2纳米以下制造节点过渡，正推动测试、测量、检查和制造职能的融合，同时芯片对偏差和缺陷的敏感性不断提高。Semiconductor Engineering的分析指出，管理芯片从设计到运行整个生命周期中的数据，已成为维持良率和可靠性的必要条件。2026-09-10
芯片与半导体静默数据错误重新定义处理器测试和服务器群维护处理器可能通过传统制造测试，却产生在日志中不留下明显痕迹的错误计算结果。这一问题正推动数据中心行业将测试扩展到系统和服务器群层面，并在硬件部署后进行持续监控。2026-09-10
芯片与半导体Arm 揭晓三款产品，推动设备端人工智能、基础设施与机器人发展Arm 宣布推出 Arm CSS for Mobile 2、Arm Neoverse CSS N4 和 Arm Total Design for Physical AI，并进行针对性改进，旨在让人工智能在手机上运行、构建智能代理基础设施，以及加速机器人开发。2026-09-09
芯片与半导体三项研究瞄准芯片互连、SiC电路和存内计算存储器中的瓶颈新加坡、日本和韩国多所大学的最新研究介绍了三种芯片技术：用于隔离铜互连的超薄碳层、可在超过600摄氏度下工作的SiC晶体管，以及提高存内计算中所用垂直沟道晶体管可靠性的绝缘结构。2026-09-08
芯片与半导体Kioxia展示闪存和CXL技术，以缓解人工智能数据中心的内存压力Kioxia在FMS活动期间展示了依托低延迟闪存和通过CXL连接的内存模块的技术，以扩大人工智能数据中心的内存容量，因为DRAM已成为成本高昂且供应有限的组件。该公司还展示了新一代XL-FLASH和BiCS FLASH，并改进了容量和能效。2026-09-04
芯片与半导体描绘芯片设计格局的四大转变：从人工智能到6G网络《Semiconductor Engineering》回顾了影响芯片设计和先进架构的一系列趋势，包括架构演进、人工智能在3D-IC设计中的应用、印度半导体产业的增长，以及6G技术的发展路径。2026-09-02
芯片与半导体三项研究推动 GaN 实现更高电压、更低电阻和更佳散热最新研究展示了改善基于氮化镓的功率电子和通信技术的三条路径：一种可承受约 4 千伏的晶体管、一种低电阻 p-GaN 接触，以及将 GaN 晶体管集成到金刚石层中以实现散热。2026-09-01
芯片与半导体imec开发关键制造模块，推动CFET晶体管迈向A7节点之后imec展示了两种提升CFET晶体管可制造性的模块：一种背面互连结构提高了驱动电流并降低了通往底部器件的访问电阻；另一种基于dipole-middle的栅极结构则在适宜的热预算内调节阈值电压。这些结果代表了研究进展，但尚未证明CFET已具备大规模商业生产的准备条件。2026-09-01
芯片与半导体NVIDIA对MediaTek投资35亿美元，扩大其在GPU市场之外的影响力NVIDIA向MediaTek投资35亿美元，双方建立合作关系，使这家台湾公司能够为云客户和人工智能实验室设计定制人工智能芯片，并将其集成到采用NVIDIA技术的数据中心中。这笔交易显示，随着大型科技公司转向开发自有芯片，NVIDIA正试图维持其核心地位。2026-08-31