Chips und Halbleiter

Prozessoren, GPU-Einheiten, künstliche Intelligenz auf Hardware, Chipfertigung und Branchennachrichten.

106 Artikel

Chips und Halbleiter

Drei Forschungsarbeiten treiben GaN zu höherer Spannung, geringerem Widerstand und besserer Kühlung

Aktuelle Forschungsarbeiten zeigen drei Wege zur Verbesserung von Leistungselektronik und Kommunikation auf Basis von Galliumnitrid: einen Transistor, der nahezu 4 Kilovolt aushält, einen p-GaN-Kontakt mit niedrigem Widerstand und die Integration von GaN-Transistoren in eine Diamantschicht zur Wärmeableitung.

2026-09-01

Chips und Halbleiter

imec entwickelt zentrale Fertigungsmodule, um CFET-Transistoren über den A7-Knoten hinaus voranzutreiben

imec stellte zwei Module zur Verbesserung der Fertigbarkeit von CFET-Transistoren vor: eine Rückseitenkontaktstruktur, die den Treiberstrom erhöhte und den Zugriffs­widerstand zu den unteren Bauelementen senkte, sowie eine auf Dipole-Middle basierende Gate-Struktur zur Einstellung der Schwellenspannung innerhalb eines geeigneten thermischen Budgets. Die Ergebnisse stellen einen Forschungsfortschritt dar, belegen jedoch noch nicht die Bereitschaft von CFET für eine breit angelegte kommerzielle Produktion.

2026-09-01

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Eine Investition von NVIDIA in Höhe von 3,5 Milliarden US-Dollar in MediaTek erweitert den Einfluss über den GPU-Markt hinaus

NVIDIA investiert 3,5 Milliarden US-Dollar in MediaTek. Im Rahmen der Partnerschaft kann das taiwanische Unternehmen maßgeschneiderte KI-Chips für Cloud-Kunden und KI-Labore entwickeln und diese in Rechenzentren integrieren, die auf NVIDIA-Technologien basieren. Das Geschäft zeigt den Versuch von NVIDIA, seine zentrale Position zu behaupten, während große Technologieunternehmen eigene Chips entwickeln.

2026-08-31

Chips und Halbleiter

Photonik definiert das Design vernetzter Chipsysteme neu

Die Integration photonischer Chiplets in der Nähe von Prozessoren verspricht einen geringeren Energieverbrauch und eine höhere Bandbreite. Sie macht das Design von Chiplets jedoch zu einer interdisziplinären Aufgabe, die thermische, mechanische, elektromagnetische und optische Bereiche miteinander verbindet. Daher ist die Wahl des Platzes für das photonische Chiplet keine isolierte Entscheidung mehr, sondern Bestandteil des vollständigen Systemdesigns und seiner Verifikation.

2026-08-31

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Forschung von Georgia Tech und Synopsys schlägt dreidimensionale SRAM-Zelle für den 2-nm-Knoten vor

Forscher des Georgia Institute of Technology und von Synopsys schlagen eine sechstransistorige SRAM-Zelle mit einem monolithischen dreidimensionalen Design für den 2-nm-Knoten vor, die Indium-Galliumoxid-Pass-Gates in Back-End-of-Line-Schichten verwendet. Die Studie nennt eine Flächenreduzierung um 25 % und eine Verringerung der Schreibzeit um 42,2 % auf Subarray-Ebene im Vergleich zu einer leistungsstarken Silizium-Baseline.

2026-08-30

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Forscher der University of Alberta entwickeln ein Modell zur Vorhersage der Chip-Leistung nach dem Routing

Das Paper PPAPlace schlägt ein differenzierbares Modell vor, das Leistungs-, Energie- und Flächenkennzahlen nach der Routing-Phase ausgehend von den Positionen großer Makrozellen und Standardzellen vorhersagt. Auf fünf Testschaltungen erzielte das Modell gegenüber einer hierarchischen Baseline eine durchschnittliche Verbesserung von 22 % beim WNS und 51 % beim TNS, bei gleichbleibender Energie und Routbarkeit.

2026-08-29

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Studie von Georgia Tech schlägt elektrische Abstimmung vor, um das Stocken optischer Verbindungen beim Training von MoE-Modellen zu reduzieren

Eine Forschungsarbeit des Georgia Institute of Technology analysiert die Auswirkungen wiederholter thermischer Abstimmungsvorgänge in großskaligen optischen Verbindungen, die zum Training von Sprachmodellen auf Basis der Mixture-of-Experts-Architektur verwendet werden. Laut der veröffentlichten Zusammenfassung beschleunigte die Beseitigung der Stockungsphasen das Training von Mixtral 8x7B im untersuchten Szenario um das 2,7-Fache.

2026-08-28

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Mitsubishi Materials entwickelt Technologie zur Hafniumreinigung angesichts der steigenden Nachfrage im Zusammenhang mit KI-Rechenzentren

Mitsubishi Materials hat die Entwicklung einer Technologie zur Reinigung von Hafnium angekündigt, einem seltenen Metall, das in Anwendungen der Halbleiterindustrie und Kernenergie eingesetzt wird. Die Bereitstellung von Proben soll 2026 beginnen, während die kommerzielle Produktion für 2028 angestrebt wird. Das Unternehmen machte in dem verfügbaren Material keine Angaben zum Reinheitsgrad, zu den Technologiekosten oder zur erwarteten Produktionsmenge.

2026-08-28

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Wie Speicherkohärenz die Komplexität von Software für KI-Chips reduziert

Der Artikel erläutert, wie Speicherkohärenz durch die Verwaltung des Zustands gemeinsam genutzter Daten in der Hardware die Softwarebelastung in KI-Systemen verringern kann, die CPUs, Beschleuniger und Multi-Die-Chips kombinieren. Er betont jedoch, dass Kohärenz nicht auf jede Datenbewegung angewendet werden sollte, sondern auf die gemeinsam genutzten Informationen, die für die Koordination der Systemkomponenten erforderlich sind.

2026-08-27

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Praktischer Ansatz zur Einführung künstlicher Intelligenz in das RF-Schaltungsdesign, ohne den Arbeitsablauf neu aufzubauen

Der Beitrag schlägt einen schrittweisen Weg zur Einführung künstlicher Intelligenz in das Design von Hochfrequenzschaltungen vor. Er beginnt mit der Dokumentation von Erfahrungswissen, setzt sich mit der Koordination von Werkzeugen fort und beschleunigt anschließend die Erforschung von Designvarianten. Dabei wird betont, dass die Geschwindigkeit von Modellen ohne die Überprüfung der Übereinstimmung zwischen Simulationsergebnissen und gemessener Hardware sowie ohne die Nachverfolgung der Trainingsdaten nicht ausreicht.

2026-08-27

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Warum agentische künstliche Intelligenz im Chipdesign eine starke menschliche Infrastruktur benötigt

Eine Diskussion mit Experten von Cadence, ChipAgents, Keysight EDA, Siemens EDA und Synopsys zeigt, dass agentische künstliche Intelligenz von der Automatisierung einzelner Aufgaben zum Betrieb langer Workflows mit mehreren Agenten übergegangen ist. Sie ist jedoch weiterhin auf Menschen angewiesen, die den Designumfang definieren, Ergebnisse überprüfen und Schutzvorrichtungen gegen kritische Fehler errichten.

2026-08-27

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Von der Spezifikation zu formalen Eigenschaften: Künstliche Intelligenz beschleunigt die Verifizierung von Chipdesigns, ersetzt den Ingenieur aber nicht

Large Language Models nähern sich der Umwandlung von Chipdesign-Spezifikationen in formale Eigenschaften in der Sprache SystemVerilog Assertions, was die Zeit für die Erstellung von Verifizierungsentwürfen verkürzen könnte. Doch unvollständige Spezifikationen, das Risiko syntaktisch korrekter, logisch schwacher Eigenschaften und der hohe Prüfaufwand machen menschliche Aufsicht zu einer grundlegenden Voraussetzung, während der tatsächliche wirtschaftliche Nutzen weiterhin ungeklärt ist.

2026-08-27

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Die Erweiterung von HBM stößt an Grenzen bei Stapelung, Wärme und DRAM-Fertigungskapazität

Eine auf der Hot Chips 2026 vorgestellte Analyse zeigt, dass die Erhöhung der Anzahl von HBM-Speicherschichten nicht mehr nur eine Frage der Dichte und Kapazität ist, sondern zu einem Problem auf Ebene der Fertigung, des Packaging, der Kühlung und der Ausbeute geworden ist. Die steigende Nachfrage der künstlichen Intelligenz nach HBM setzt auch die Versorgung mit herkömmlichem DRAM unter Druck – zu einem Zeitpunkt, an dem neue Fabriken Jahre benötigen, bevor sie die Produktion aufnehmen.

2026-08-27

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NVIDIA beginnt mit der Auslieferung des für agentische KI-Workloads entwickelten Vera-Prozessors

NVIDIA hat mit der Auslieferung von Vera-Systemen an AWS und Oracle Cloud Infrastructure sowie an die Labore von Anthropic, OpenAI und SpaceXAI begonnen. Das Design zielt auf Koordinationsaufgaben, Tool-Aufrufe und den Abruf von Kontexten ab, die mit agentischen KI-Modellen einhergehen. Nach Angaben des Unternehmens verfügt der Prozessor über 88 speziell entwickelte Olympus-Kerne und eine Speicherbandbreite von 1,2 Terabyte pro Sekunde. Details zu Preisen und einer umfassenden kommerziellen Verfügbarkeit wurden jedoch nicht genannt.

2026-08-27

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Nvidias Umsatz steigt im zweiten Quartal des Geschäftsjahres 2027 auf 96,2 Milliarden Dollar

Nvidia meldete im zweiten Quartal des Geschäftsjahres 2027 einen Umsatz von 96,2 Milliarden Dollar, ein Anstieg von 106 % gegenüber dem Vorjahr, angetrieben durch einen Umsatz der Rechenzentren von 89 Milliarden Dollar. Das Unternehmen erwartet im folgenden Quartal einen Umsatz von 108 Milliarden Dollar, ohne Einnahmen aus dem Verkauf von Rechenzentrumsrechenleistung in China vorauszusetzen.

2026-08-27

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Amazon verdoppelt ihre Bestellung bei Nvidia auf zwei Millionen zusätzliche GPU-Chips für AWS-Rechenzentren

Amazon und Nvidia haben die Erweiterung ihrer Partnerschaft angekündigt, um in den Jahren 2027 und 2028 weitere zwei Millionen GPU-Einheiten in die AWS-Rechenzentren aufzunehmen. Darüber hinaus sollen Netzwerk- und Prozessortechnologien, Software und Robotik von Nvidia integriert werden. Die Entscheidung fällt trotz der fortgesetzten Entwicklung eigener Chips durch Amazon und wird durch die steigende Nachfrage von Start-ups, Unternehmen, KI-Laboren und Regierungen angetrieben.

2026-08-26

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Apple stellt die Prozessoren M5 Ultra und M6 zur Verbesserung der lokalen KI-Ausführung vor

Apple hat die Prozessoren M5 Ultra und M6 sowie aktualisierte Modelle des Mac Mini und Mac Studio angekündigt. Der M5 Ultra hebt die Verarbeitungs- und Speicherkapazitäten für professionelle Arbeitsabläufe auf ein neues Niveau, während sich der M6 an Nutzer und Entwickler richtet, die KI-Modelle auf dem Gerät ausführen.

2026-08-25

Chips und Halbleiter

Drei Forschungswege definieren Transistoren, Speicher und Halbleitermaterialien neu

Aktuelle Forschungen des MIT sowie amerikanischer und koreanischer Universitäten stellen drei unterschiedliche Hardware-Richtungen vor: bakterielle Schaltkreise zur Umweltüberwachung, ein antiferromagnetisches Bauelement, das Vergessen zur Verarbeitung von Zeitreihen nutzt, und ein hochentropisches Material, das halbleitende Eigenschaften mit niedriger Wärmeleitfähigkeit verbindet.

2026-08-25