Chips und Halbleiter

Prozessoren, GPU-Einheiten, künstliche Intelligenz auf Hardware, Chipfertigung und Branchennachrichten.

106 Artikel

Chips und Halbleiter

IBM enthüllt einen Dual-Architektur-Hauptprozessor, der Arm- und Z-Software auf denselben Kernen ausführt

IBM hat einen neuen Hauptprozessor angekündigt, der dafür entwickelt wurde, Arm- und IBM-Z-Workloads auf denselben Kernen auszuführen, sowie einen neuen Spyre-Beschleuniger für künstliche Intelligenz zu unterstützen. Der Prozessor wird im Nachfolger des z17 zum Einsatz kommen, dessen Einführung für etwa 2028 erwartet wird. Die Arm-Unterstützung bleibt derzeit auf Linux beschränkt, und sämtliche Leistungs- und Verfügbarkeitsversprechen wurden in der Praxis noch nicht bestätigt.

2026-08-24

Chips und Halbleiter

Intel präsentiert drei Architekturen, um agentische KI von Rechenzentren bis zum Edge zu skalieren

Intel stellte auf der Hot Chips 2026 die Architekturen Diamond Rapids, Crescent Island und Wildcat Lake vor, um die Workloads agentischer KI auf allgemeine Verarbeitung, Modellinferenz sowie Client- und Edge-Geräte zu verteilen. Die Designs basieren auf Intel 18A, dreidimensionalen Packaging-Technologien und offenen Chiplet-Verbindungen.

2026-08-24

Chips und Halbleiter

Woche der Chipindustrie: Preisanstiege, KI-Finanzierungen und Ausbau der fortschrittlichen Verpackung

In der Woche bis zum 21. August 2026 kam es in der Halbleiterbranche zu parallelen Entwicklungen bei den Fertigungspreisen, der Finanzierung von KI-Chipunternehmen sowie bei der Erforschung von Speicher, Packaging und optischer Verbindungstechnik. Außerdem rückten neue Investitionen in den USA sowie Fortschritte beim Quantencomputing und in der Robotik in den Fokus.

2026-08-21

Chips und Halbleiter

CFET-Transistoren eröffnen ein neues Rennen um Verbindungen und Materialien

Die Chipindustrie bereitet sich auf den Übergang zu dreidimensionalen CFET-Transistoren vor, bei denen nFET- und pFET-Transistoren übereinander angeordnet werden, um Dichte und Leistung zu erhöhen. Der Erfolg wird jedoch von der Präzision der Verbindungen sowie der Kontrolle von Defekten und Verwindungen abhängen. Intel, TSMC, Samsung und IBM verfolgen unterschiedliche Fertigungswege, wobei die Nutzung von Multiphysik-Simulationen und virtueller Fertigung zunimmt.

2026-08-20

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Interposer-Design steht in 2,5D-Gehäusen vor Wärmeausdehnung und Elektromigration

Mit der zunehmenden Dichte der für KI-Lasten erforderlichen Verbindungen zeichnen sich 2,5D-Gehäuse als weniger komplexe Option gegenüber 3D ab. Sie bleiben jedoch anfällig für thermische Verformung, Delamination und Elektromigration. Aktuelle Studien untersuchen die Kupferstruktur und Deep-Learning-Modelle, um Ausfallstellen vorherzusagen und die Simulationskosten zu senken.

2026-08-20

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Wie wird sich der Markt für maßgeschneiderten HBM-Speicher mit der HBM4-Generation entwickeln?

HBM4 ermöglicht die Anpassung des Basislogik-Dies innerhalb des Speicherpakets und eröffnet damit Raum für cHBM-Designs, die auf bestimmte Workloads zugeschnitten sind, insbesondere bei Hyperscalern. Das Umsetzungsmodell wird sich jedoch von Projekt zu Projekt unterscheiden, wobei das Die-Design und die Verfügbarkeit von Engineering-Teams die wichtigsten Engpässe bleiben.

2026-08-20

Chips und Halbleiter

Warum wird die KI-Computing-Branche künftig nicht auf einen einzigen Chiptyp setzen?

Rechenzentren bewegen sich auf heterogene Cluster zu, die CPUs, GPUs, NPUs, kundenspezifische Beschleuniger und optische Verbindungen kombinieren, statt für alle Aufgaben auf eine einzige GPU zu setzen. Dadurch werden Software sowie Netzwerk- und Energiemanagement zu entscheidenden Faktoren, um die Tokenkosten zu senken und die Hardwareauslastung zu verbessern.

2026-08-19

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Ergebnisse von 80 Unternehmen zeigen die Ausweitung der Nachfragewelle nach KI-Chips

Eine Zusammenstellung der Ergebnisse von 80 Halbleiterunternehmen zeigt, dass sich das mit künstlicher Intelligenz verbundene Nachfragewachstum von Prozessoren für Rechenzentren auf Speicher, fortschrittliche Verpackung sowie Test- und Fertigungsanlagen ausgeweitet hat. 11 Unternehmen verzeichneten ein Wachstum von mehr als 100 %, während die Ergebnisse im Bereich Mobiltelefone und Unterhaltungselektronik uneinheitlicher ausfielen.

2026-08-18

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Die wichtigsten Entwicklungen in der Chipindustrie: Ausbau der fortschrittlichen Verpackung und Veränderungen in der Rechenzentrumsarchitektur

Semiconductor Engineering beobachtete innerhalb einer Woche umfangreiche Ausbauten der Verpackungs- und Testkapazitäten, architektonische Veränderungen in Rechenzentren für künstliche Intelligenz sowie Entwicklungen bei Speicher, Quantencomputing, Hardwaresicherheit und autonomen Fahrzeugen. Zu den wichtigsten Maßnahmen gehörten die Investition von ASE in Höhe von rund 3,1 Milliarden US-Dollar, der 3 Milliarden US-Dollar umfassende Plan von Lam Research sowie Initiativen zur Vereinheitlichung optischer Architekturen und Energiequellen für Rechenzentren.

2026-08-14

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Vertikale Integration setzt sich beim System- und Chipdesign durch

Eine Analyse von Semiconductor Engineering kommt zu dem Schluss, dass die traditionelle Trennung zwischen Hardware- und Softwareteams für moderne Systeme nicht mehr geeignet ist, insbesondere angesichts der zunehmenden KI-Arbeitslasten sowie der strengeren Energie- und Wärmebeschränkungen. Dies veranlasst Unternehmen dazu, stärker spezialisierte Hardware parallel zur Software zu entwickeln. Herausforderungen bei Werkzeugen, Kosten und Standardisierung bleiben jedoch bestehen.

2026-08-13

Chips und Halbleiter

Warum NPUs neu gestaltet werden müssen, da Edge-KI zu LLMs übergeht

Sharad Choul von Expedera analysiert, wie der Übergang von herkömmlichen Bildverarbeitungsnetzwerken zu LLM- und VLM-Modellen bei Edge-Geräten die Art des Engpasses verändert: weg von der Rechenleistung hin zur Speicherbewegung. Er erläutert die Rolle der paketbasierten Verarbeitung bei der Reduzierung des externen Datentransfers und der Verbesserung des Modellbetriebs in Fahrzeugen und eingebetteten Geräten.

2026-08-13

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Synopsys entwickelt einen 112-Gigabit-PHY für lineare optische Verbindungen in KI-Systemen

Synopsys zufolge ermöglicht der neue PHY, der mit der Spezifikation OIF-CEI-112G-LINEAR-PAM4 kompatibel ist, die Verlagerung der Signalverarbeitung auf den Host-SerDes, wodurch sich Energieverbrauch, Latenz und Wärme in optischen Hochgeschwindigkeitsverbindungen möglicherweise reduzieren lassen. Die Lösung zielt auf KI-Architekturen und Hyperscale-Rechenzentren ab, während sich die Branche auf Geschwindigkeiten von 224 Gigabit pro Lane und darüber hinaus zubewegt.

2026-08-13

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Intel startet das SEPP-Programm zur Erweiterung von Bildungswegen zu Arbeitsplätzen in der Halbleiterindustrie in vier US-Bundesstaaten

Intel hat das von ihr finanzierte Semiconductor Education Pathways Program (SEPP) gestartet, um Bildungs- und Berufswege zu unterstützen, die von der schulischen Bildung über Universitäten und Community Colleges bis hin zu Arbeitsplätzen in der Halbleiterindustrie reichen. Das Programm konzentriert sich auf Arizona, New Mexico, Ohio und Oregon und finanziert Studierende, Lehrkräfte, Institutionen und Community-Partner.

2026-08-06

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Intel erweitert fortschrittliche Verpackungskapazitäten in den USA zur Unterstützung von Halbleitern für künstliche Intelligenz

Intel Foundry nutzt die Technologien Foveros, EMIB und EMIB-T, um kleine und spezialisierte Chips in größeren Gehäusen zu verbinden. Damit sollen die Grenzen der Fotomaskengröße überwunden sowie Leistung und Effizienz von Systemen für künstliche Intelligenz verbessert werden. Das Unternehmen erklärt, dass seine Anlagen in New Mexico eine Erweiterung der Gehäuse auf das Achtfache des derzeitigen Industriestandards und bis 2028 auf mehr als das Zwölffache ermöglichen.

2026-07-29

Chips und Halbleiter

Intel gibt den Abschluss des RAMP-C-Programms bekannt und ebnet den Weg für die Fertigung vertrauenswürdiger Chips in großen Stückzahlen

Intel Foundry hat das RAMP-C-Programm abgeschlossen, das die Entwicklung einer fortschrittlichen, inländischen CMOS-Technologie in den Vereinigten Staaten unterstützte. Das Programm erreichte validierte Prototypen und die Fertigungsbereitschaft des Partnerökosystems. Nach Angaben des Unternehmens bereiten die Ergebnisse seine Kunden darauf vor, das Secure-Enclave-Programm für die groß angelegte Produktion sicherer Halbleiter mit der Intel-18A-Technologie zu nutzen.

2026-07-28

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Intel investiert 5 Milliarden Euro in den Ausbau der Chipfertigung in Irland

Intel hat eine Kapitalinvestition in Höhe von 5 Milliarden Euro in seinen Campus im irischen Leixlip angekündigt, um die Fertigungskapazität zu erhöhen und die Produktionsanlagen zu modernisieren. Damit sollen die auf Intel 3 gefertigten Xeon-6-Prozessoren und die nächste Xeon-Generation unterstützt werden. Das Projekt wird voraussichtlich dauerhafte technische Arbeitsplätze schaffen und Fachkräfte für Bauarbeiten und die Installation von Anlagen einbinden.

2026-07-13