Chips y semiconductores

Procesadores, unidades GPU, inteligencia artificial en hardware, fabricación de chips y noticias de la industria.

106 Artículos

Chips y semiconductores

Los materiales de expansión térmica negativa ofrecen una vía para reducir la deformación de los paquetes de chips

La industria del empaquetado de semiconductores explora materiales con expansión térmica negativa capaces de reducir las diferencias entre la expansión del chip, el sustrato y el molde circundante, un problema que se agrava a medida que aumentan los tamaños de los paquetes y las placas. Sin embargo, la adopción generalizada de estos materiales sigue condicionada a su capacidad para funcionar en un amplio rango térmico, mezclarse de manera homogénea y controlar las impurezas.

2026-09-17

Chips y semiconductores

¿Por qué es difícil construir un gemelo digital fiable para el empaquetado avanzado de chips?

No basta con que el gemelo digital imite el diseño teórico del paquete; debe mantenerse sincronizado con lo que fabrican realmente las líneas de producción, vinculando los datos de los chips, los materiales, los proveedores y las pruebas. El artículo revela que la falta de contexto, la interacción de los efectos físicos y la necesidad de una calibración continua son los principales obstáculos para construir un gemelo digital de paquetes de chips avanzados.

2026-09-17

Chips y semiconductores

¿Puede el Medio Oeste estadounidense construir un ecosistema integrado de semiconductores?

Las inversiones de Intel y SK hynix y los proyectos cuánticos en Chicago impulsan la transformación del Medio Oeste estadounidense en un nuevo centro de semiconductores, pero la escasez de talento y la sostenibilidad de la financiación determinarán si esta transformación se convertirá en un verdadero ecosistema industrial o en una ola de inversión temporal.

2026-09-17

Chips y semiconductores

¿Por qué ya no basta el bus para conectar los sistemas en chip?

Un documento técnico de SignatureIP explica que el crecimiento del número de unidades y la diversidad de las cargas de trabajo, especialmente en inteligencia artificial, automoción y chips compuestos, está llevando a los diseños de SoC a superar los buses y Crossbar tradicionales en favor de redes NoC y de la coherencia basada en directorios.

2026-09-16

Chips y semiconductores

Cómo ayudan los conmutadores PCIe y los repetidores de reloj a ampliar la infraestructura de IA

El artículo analiza cómo combinar conmutadores PCIe y repetidores de reloj para construir infraestructuras que integren la expansión local, la ampliación entre servidores y el uso compartido selectivo de recursos. También establece criterios prácticos para evaluar el ancho de banda, la latencia, la pérdida de señal, el consumo energético y la interoperabilidad.

2026-09-15

Chips y semiconductores

El análisis térmico pasa del nivel del transistor a la arquitectura del centro de datos

La mayor densidad de energía y la complejidad de los diseños de chiplets hacen que el calor sea una restricción arquitectónica que debe tenerse en cuenta desde las primeras etapas, no una prueba posterior realizada únicamente a nivel del chip. Expertos de Synopsys, Silvaco, Vinci, Keysight EDA y Siemens EDA consideran que la modelización multifísica y los gemelos digitales se han vuelto esenciales para conectar el chip con el encapsulado, la placa y el sistema.

2026-09-15

Chips y semiconductores

¿Por qué el diseño conjunto de hardware y software sigue estando lejos pese al auge de la inteligencia artificial?

Las opiniones de expertos de empresas de EDA y semiconductores muestran que la integración del desarrollo de hardware y software enfrenta obstáculos organizativos y técnicos, desde las diferencias entre los equipos de trabajo y las herramientas hasta la dificultad de simular cargas de trabajo completas. La inteligencia artificial puede ayudar a escribir RTL y software, pero todavía no tiene suficiente contexto para tomar decisiones arquitectónicas complejas.

2026-09-15

Chips y semiconductores

Modelo que predice el curado del material de relleno y su resistencia térmica en el encapsulado avanzado

Un estudio en el que participaron investigadores del NIST, la UCSD y otras instituciones presentó un modelo para medir la evolución del curado de un epoxi altamente cargado y estimar su capacidad para soportar el calor en aplicaciones de encapsulado avanzado de chips. Los resultados vinculan el análisis térmico con el modelado cinético para mejorar la evaluación de la fiabilidad durante la fabricación y el servicio.

2026-09-11

Chips y semiconductores

REACH propone una arquitectura de menor coste para proteger la HBM frente a errores de memoria durante la inferencia de modelos de IA

Investigadores del Rensselaer Polytechnic Institute y de IBM presentaron la arquitectura REACH para gestionar códigos de corrección de errores de largo alcance dentro de un controlador HBM, con el objetivo de reducir el coste de decodificación en cargas de trabajo de inferencia de modelos de lenguaje grandes. La idea se basa en códigos internos para errores comunes y un código externo para corregir las partes conocidas como borradas.

2026-09-11

Chips y semiconductores

¿Por qué los osciladores de anillo no bastan para comprender el comportamiento de los chips avanzados?

El artículo explica cómo unos monitores de proceso personalizados, respaldados por análisis que tienen en cuenta el diseño del circuito, pueden pasar de detectar desviaciones de medición a inferir los factores que subyacen a los cambios en el comportamiento del silicio. El texto presenta la arquitectura Global Variation Process Detector como una alternativa escalable a depender de una única lectura de frecuencia.

2026-09-10

Chips y semiconductores

¿Por qué el grosor del film por sí solo no basta para controlar las resistencias de SiCr en chips BCD?

Un artículo técnico de Onto Innovation explica que medir el grosor de las películas de SiCr no revela todas las diferencias estructurales y de propiedades que afectan al rendimiento de las resistencias de chips BCD. Presenta el uso de la tecnología de ondas ultrasónicas picosegundo junto con la medición simultánea de la reflectividad para detectar cambios en la deposición, especialmente los relacionados con el flujo de gas N₂.

2026-09-10

Chips y semiconductores

Los aceleradores de IA de 1 kilovatio redefinen el significado de la verificación de la fiabilidad

Operar a un nivel de 1 kilovatio no representa un único caso de prueba, ya que los riesgos cambian según la carga, la ubicación del calor, la duración de la operación y la ruta de suministro de energía. El análisis de Semiconductor Engineering sostiene que la verificación debe abarcar el chip, el paquete, el sistema de prueba y los datos de campo, no solo la detección de fallos eléctricos.

2026-09-10

Chips y semiconductores

Por debajo de 2 nanómetros, se difuminan los límites entre las etapas de fabricación de chips

La transición a nodos de fabricación inferiores a 2 nanómetros está integrando las funciones de prueba, metrología, inspección y fabricación, mientras aumenta la sensibilidad de los chips a las desviaciones y los defectos. Un análisis de Semiconductor Engineering señala que gestionar los datos durante todo el ciclo de vida del chip, desde el diseño hasta la operación, se ha convertido en un requisito para mantener el rendimiento y la fiabilidad.

2026-09-10

Chips y semiconductores

Los errores de datos silenciosos redefinen las pruebas de procesadores y el mantenimiento de flotas de servidores

Los procesadores pueden superar las pruebas de fabricación tradicionales y luego producir resultados computacionales incorrectos que no dejan rastros claros en los registros. Este problema está llevando a la industria de los centros de datos a ampliar las pruebas al nivel del sistema y de la flota, con una supervisión continua del hardware después de su implementación.

2026-09-10

Chips y semiconductores

Arm revela tres productos para impulsar la IA en dispositivos, la infraestructura y la robótica

Arm anunció Arm CSS for Mobile 2, Arm Neoverse CSS N4 y Arm Total Design for Physical AI, con mejoras destinadas a ejecutar IA en teléfonos, construir la infraestructura para agentes inteligentes y acelerar el desarrollo de robots.

2026-09-09

Chips y semiconductores

Tres investigaciones abordan el cuello de botella en las interconexiones de chips, los circuitos de SiC y la computación dentro de la memoria

Investigaciones recientes de universidades de Singapur, Japón y Corea del Sur presentan tres tecnologías para chips: una capa de carbono ultrafina para aislar las interconexiones de cobre, transistores de SiC que funcionan a más de 600 grados Celsius y una estructura aislante que mejora la fiabilidad de los transistores de canal vertical utilizados en la computación dentro de la memoria.

2026-09-08

Chips y semiconductores

Kioxia presenta tecnologías de flash y CXL para aliviar la presión sobre la memoria en los centros de datos de inteligencia artificial

Kioxia presentó durante el evento FMS tecnologías basadas en flash de baja latencia y módulos de memoria conectados mediante CXL para ampliar la capacidad de memoria en los centros de datos de inteligencia artificial, donde la DRAM se ha convertido en un componente costoso y de suministro limitado. La empresa también mostró nuevas generaciones de XL-FLASH y BiCS FLASH con mejoras en capacidad y eficiencia energética.

2026-09-04

Chips y semiconductores

Cuatro transformaciones que están definiendo el panorama del diseño de chips: de la inteligencia artificial a las redes 6G

Semiconductor Engineering repasa un conjunto de tendencias que afectan al diseño de chips y a las arquitecturas avanzadas, entre ellas la evolución de las arquitecturas, el uso de la inteligencia artificial en el diseño de 3D-IC, el crecimiento del sector de los semiconductores en India y la trayectoria de las tecnologías 6G.

2026-09-02