Chips y semiconductores

Procesadores, unidades GPU, inteligencia artificial en hardware, fabricación de chips y noticias de la industria.

106 Artículos

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Tres investigaciones impulsan el GaN hacia un voltaje más alto, una resistencia menor y una mejor refrigeración

Investigaciones recientes presentan tres vías para mejorar la electrónica de potencia y las comunicaciones basadas en nitruro de galio: un transistor que soporta cerca de 4 kilovoltios, un contacto p-GaN de baja resistencia y la integración de transistores de GaN dentro de una capa de diamante para disipar el calor.

2026-09-01

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imec desarrolla módulos de fabricación fundamentales para impulsar los transistores CFET más allá del nodo A7

imec presentó dos módulos para mejorar la fabricabilidad de los transistores CFET: una estructura de interconexión posterior que aumentó la corriente de accionamiento y redujo la resistencia de acceso a los dispositivos inferiores, y una estructura de compuerta basada en dipole-middle para ajustar la tensión umbral dentro de un presupuesto térmico adecuado. Los resultados representan un avance de investigación, pero todavía no demuestran que CFET esté preparado para una producción comercial a gran escala.

2026-09-01

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La inversión de NVIDIA de 3.500 millones de dólares en MediaTek amplía su influencia más allá del mercado de las GPU

NVIDIA invierte 3.500 millones de dólares en MediaTek como parte de una alianza que permite a la empresa taiwanesa diseñar chips de inteligencia artificial personalizados para clientes de la nube y laboratorios de IA, integrándolos en centros de datos basados en tecnologías de NVIDIA. La operación revela el intento de NVIDIA de mantener su posición central mientras las grandes empresas tecnológicas avanzan en el desarrollo de sus propios chips.

2026-08-31

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La fotónica redefine el diseño de sistemas de chips interconectados

La integración de chips fotónicos cerca de los procesadores promete reducir el consumo de energía y aumentar el ancho de banda, pero convierte el diseño de chiplets en una cuestión de colaboración entre los ámbitos térmico, mecánico, electromagnético y óptico. Por ello, elegir la ubicación del chip fotónico ya no es una decisión aislada, sino parte del diseño y la verificación completos del sistema.

2026-08-31

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Investigadores de Georgia Tech y Synopsys proponen una celda SRAM tridimensional para el nodo de 2 nanómetros

Investigadores del Georgia Institute of Technology y Synopsys proponen una celda SRAM de seis transistores con un diseño tridimensional monolítico para el nodo de 2 nanómetros, utilizando puertas de paso de óxido de indio y galio en las capas de interconexión posteriores. El estudio señala una reducción del área del 25 % y una disminución del tiempo de escritura del 42,2 % a nivel de submatriz frente a una línea base de silicio de alto rendimiento.

2026-08-30

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Investigadores de la Universidad de Alberta desarrollan un modelo para predecir el rendimiento de los chips después del enrutamiento

El artículo PPAPlace propone un modelo diferenciable que predice métricas de rendimiento, energía y área después de la etapa de enrutamiento, a partir de las posiciones de los bloques grandes y las celdas estándar. En cinco circuitos de prueba, el modelo logró una mejora media del 22 % en WNS y del 51 % en TNS frente a una línea base jerárquica, manteniendo la energía y la capacidad de enrutamiento.

2026-08-29

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Un estudio de Georgia Tech propone un ajuste eléctrico para reducir el atasco de las interconexiones ópticas durante el entrenamiento de modelos MoE

Un artículo de investigación del Georgia Institute of Technology analiza el efecto de las operaciones repetidas de ajuste térmico en interconexiones ópticas a gran escala utilizadas para entrenar modelos lingüísticos basados en la arquitectura Mixture of Experts. Según el resumen publicado, eliminar los periodos de atasco aceleró 2,7 veces el entrenamiento de Mixtral 8x7B en el escenario estudiado.

2026-08-28

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Mitsubishi Materials desarrolla una tecnología para purificar hafnio ante el aumento de la demanda vinculada a los centros de datos de inteligencia artificial

Mitsubishi Materials anunció el desarrollo de una tecnología para purificar hafnio, un metal raro utilizado en aplicaciones de semiconductores y energía nuclear, con el inicio del suministro de muestras durante 2026 y el objetivo de comenzar la producción comercial en 2028. La empresa no reveló en el material disponible el nivel de pureza, el coste de la tecnología ni el volumen de producción previsto.

2026-08-28

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Cómo la coherencia de memoria reduce la complejidad del software de los chips de inteligencia artificial

El artículo explica cómo la tecnología de coherencia de memoria, mediante la gestión del estado de los datos compartidos dentro del hardware, puede reducir la carga que recae sobre el software en sistemas de inteligencia artificial que combinan unidades de procesamiento central, aceleradores y chips basados en múltiples chiplets. Sin embargo, afirma que la coherencia no debería aplicarse a todo movimiento de datos, sino a la información compartida necesaria para coordinar el funcionamiento de los componentes del sistema.

2026-08-27

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Un enfoque práctico para introducir la inteligencia artificial en el diseño de circuitos RF sin reconstruir el flujo de trabajo

El artículo propone una vía gradual para adoptar la inteligencia artificial en el diseño de circuitos de radiofrecuencia, que comienza por documentar la experiencia, continúa con la coordinación de herramientas y acelera la exploración de diseños. Subraya que la velocidad de los modelos no basta sin verificar la correlación entre los resultados de simulación y el hardware medido, además de rastrear los datos de entrenamiento.

2026-08-27

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¿Por qué la IA agéntica en el diseño de chips necesita una sólida estructura humana?

Una discusión que reunió a expertos de Cadence, ChipAgents, Keysight EDA, Siemens EDA y Synopsys muestra que la IA agéntica ha pasado de automatizar tareas individuales a ejecutar flujos prolongados y multiagente, pero aún depende de los seres humanos para definir el alcance del diseño, verificar los resultados y construir barreras que eviten errores críticos.

2026-08-27

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De la especificación a las propiedades formales: la inteligencia artificial acelera la verificación del diseño de chips, pero no sustituye al ingeniero

Los modelos de lenguaje grandes se acercan a convertir las especificaciones de diseño de chips en propiedades formales en lenguaje SystemVerilog Assertions, lo que podría reducir el tiempo de preparación de borradores de verificación. Sin embargo, la falta de especificaciones, la posibilidad de generar propiedades sintácticamente correctas pero lógicamente débiles y la elevada carga de revisión hacen que la supervisión humana siga siendo esencial, mientras que el rendimiento económico real aún no está resuelto.

2026-08-27

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La expansión de HBM choca con los límites del apilamiento, el calor y la capacidad de fabricación de DRAM

Un análisis presentado durante Hot Chips 2026 revela que aumentar las capas de memoria HBM ya no es solo una cuestión de densidad y capacidad, sino que se ha convertido en un problema de fabricación, empaquetado, refrigeración y rendimiento de producción. El aumento de la demanda de HBM por parte de la inteligencia artificial también ejerce presión sobre los suministros de DRAM convencional, en un momento en que las nuevas fábricas necesitan años antes de iniciar la producción.

2026-08-27

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NVIDIA comienza a enviar el procesador Vera diseñado para cargas de trabajo de inteligencia artificial agéntica

NVIDIA ha comenzado a enviar sistemas Vera a AWS, Oracle Cloud Infrastructure y los laboratorios de Anthropic, OpenAI y SpaceXAI, con un diseño orientado a tareas de coordinación, invocación de herramientas y recuperación de contexto asociadas a los modelos de inteligencia artificial agéntica. La empresa afirma que el procesador incorpora 88 núcleos Olympus personalizados y ofrece un ancho de banda de memoria de 1,2 terabytes por segundo, aunque no se dieron a conocer detalles sobre los precios ni sobre la disponibilidad comercial generalizada.

2026-08-27

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Los ingresos de Nvidia se disparan hasta 96.200 millones de dólares en el segundo trimestre de su año fiscal 2027

Nvidia anunció unos ingresos de 96.200 millones de dólares en el segundo trimestre de su año fiscal 2027, un aumento interanual del 106%, impulsado por los ingresos de los centros de datos, que alcanzaron los 89.000 millones de dólares. La empresa prevé unos ingresos de 108.000 millones de dólares en el trimestre siguiente, sin asumir ningún ingreso procedente de las ventas de computación para centros de datos en China.

2026-08-27

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Amazon duplica su pedido a Nvidia hasta dos millones de GPU adicionales para los centros de datos de AWS

Amazon y Nvidia anunciaron la ampliación de su asociación para añadir otros dos millones de unidades GPU a los centros de datos de AWS durante 2027 y 2028, además de integrar tecnologías de redes, procesadores, software y robótica de Nvidia. La decisión llega mientras Amazon continúa desarrollando sus propios chips, impulsada por el aumento de la demanda de empresas emergentes, compañías, laboratorios de inteligencia artificial y gobiernos.

2026-08-26

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Apple presenta los procesadores M5 Ultra y M6 para impulsar la ejecución local de inteligencia artificial

Apple anunció los procesadores M5 Ultra y M6, junto con modelos actualizados de Mac Mini y Mac Studio. El M5 Ultra eleva el techo de las capacidades de procesamiento y memoria para trabajos profesionales, mientras que el M6 está dirigido a usuarios y desarrolladores que ejecutan modelos de inteligencia artificial en el dispositivo.

2026-08-25

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Tres líneas de investigación redefinen el transistor, la memoria y los materiales semiconductores

Investigaciones recientes del MIT y de universidades estadounidenses y surcoreanas presentan tres direcciones diferentes en el hardware: circuitos bacterianos para la monitorización ambiental, un dispositivo antiferromagnético que aprovecha el olvido para procesar series temporales y un material de alta entropía que combina conducción semiconductora y una baja conductividad térmica.

2026-08-25