Chips y semiconductores

Procesadores, unidades GPU, inteligencia artificial en hardware, fabricación de chips y noticias de la industria.

106 Artículos

Chips y semiconductores

IBM revela un procesador principal de doble arquitectura que ejecuta software Arm y Z en los mismos núcleos

IBM anunció un nuevo procesador principal diseñado para ejecutar cargas de trabajo Arm e IBM Z en los mismos núcleos, junto con el respaldo de un nuevo acelerador Spyre para inteligencia artificial. El procesador aparecerá en el sucesor del z17, cuyo lanzamiento se espera aproximadamente para 2028, mientras que el soporte para Arm está actualmente limitado a Linux y aún no se han demostrado en la práctica todas las promesas de rendimiento y disponibilidad.

2026-08-24

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Intel presenta tres arquitecturas para ampliar la IA agéntica desde los centros de datos hasta el borde

Intel reveló en Hot Chips 2026 las arquitecturas Diamond Rapids, Crescent Island y Wildcat Lake para distribuir las cargas de trabajo de la inteligencia artificial agéntica entre el procesamiento general, la inferencia de modelos y los dispositivos cliente y periféricos. Los diseños se basan en Intel 18A, tecnologías de empaquetado tridimensional y enlaces abiertos entre chips.

2026-08-24

Chips y semiconductores

Semana de la industria de los chips: aumento de precios, financiación de la IA y expansión del empaquetado avanzado

El sector de los semiconductores registró durante la semana que terminó el 21 de agosto de 2026 movimientos simultáneos en los precios de fabricación, la financiación de empresas de chips de inteligencia artificial y la investigación sobre memoria, empaquetado e interconexión óptica. También destacaron nuevas inversiones en Estados Unidos y avances en computación cuántica y robótica.

2026-08-21

Chips y semiconductores

Los transistores CFET abren una nueva carrera en torno a las interconexiones y los materiales

La industria de los chips se prepara para la transición hacia transistores CFET tridimensionales, que colocan los transistores nFET y pFET uno sobre otro para aumentar la densidad y el rendimiento, pero su éxito dependerá de la precisión de las interconexiones y del control de los defectos y la deformación. Intel, TSMC, Samsung e IBM adoptan diferentes rutas de fabricación, con una dependencia creciente de la simulación multifísica y la fabricación virtual.

2026-08-20

Chips y semiconductores

El diseño del interposer enfrenta la expansión térmica y la electromigración en los paquetes 2.5D

A medida que aumenta la densidad de interconexiones necesaria para las cargas de inteligencia artificial, los paquetes 2.5D destacan como una opción menos compleja que los 3D, aunque siguen expuestos a la deformación térmica, la delaminación y la electromigración. Los estudios recientes investigan la estructura del cobre y los modelos de aprendizaje profundo para predecir los puntos de fallo y reducir el coste de la simulación.

2026-08-20

Chips y semiconductores

¿Cómo se configurará el mercado de la memoria HBM personalizada con la generación HBM4?

HBM4 permite personalizar el chip lógico básico dentro del paquete de memoria, lo que abre paso a diseños de cHBM adaptados a cargas de trabajo específicas, especialmente para las empresas de computación a hiperescala. Sin embargo, el modelo de implementación variará de un proyecto a otro, mientras que el diseño del chip y la disponibilidad de equipos de ingeniería seguirán siendo el principal cuello de botella.

2026-08-20

Chips y semiconductores

¿Por qué la computación de inteligencia artificial del futuro no dependerá de un solo tipo de chip?

Los centros de datos avanzan hacia clústeres heterogéneos que combinan CPUs, GPUs, NPUs, aceleradores personalizados y conectividad óptica, en lugar de depender de una sola GPU para todas las tareas. Este cambio convierte el software, la gestión de redes y la energía en factores decisivos para reducir el costo de los tokens y mejorar el aprovechamiento del hardware.

2026-08-19

Chips y semiconductores

Los resultados de 80 empresas revelan la expansión de la ola de demanda de chips para inteligencia artificial

La recopilación de los resultados de 80 empresas de semiconductores mostró que el crecimiento de la demanda relacionada con la inteligencia artificial se extendió desde los procesadores para centros de datos hasta la memoria, el empaquetado avanzado y los equipos de prueba y fabricación. Once empresas registraron un crecimiento superior al 100 %, mientras que los resultados de los teléfonos y la electrónica de consumo fueron más variados.

2026-08-18

Chips y semiconductores

Principales avances de la industria de los chips: expansiones en empaquetado avanzado y transformaciones en la arquitectura de los centros de datos

Durante una semana, Semiconductor Engineering registró grandes expansiones en las capacidades de empaquetado y pruebas, transformaciones arquitectónicas en los centros de datos de inteligencia artificial, así como avances en memoria, computación cuántica, seguridad del hardware y vehículos autónomos. Entre los movimientos destacados se incluyeron la inversión de aproximadamente 3.100 millones de dólares de ASE, el plan de 3.000 millones de dólares de Lam Research y las iniciativas para unificar las arquitecturas fotónicas y las fuentes de alimentación de los centros de datos.

2026-08-14

Chips y semiconductores

La integración vertical se impone en el diseño de sistemas y chips

Un análisis de Semiconductor Engineering sostiene que la separación tradicional entre los equipos de hardware y software ya no resulta adecuada para los sistemas modernos, especialmente ante la aceleración de las cargas de trabajo de inteligencia artificial y el endurecimiento de las restricciones energéticas y térmicas. Esto impulsa a las empresas a diseñar hardware más especializado en paralelo con el software, aunque persisten desafíos relacionados con las herramientas, los costes y la estandarización.

2026-08-13

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Por qué las unidades NPU necesitan un rediseño a medida que la IA periférica adopta modelos LLM

Sharad Chol, de Expedera, analiza cómo la transición de los dispositivos periféricos desde las redes de visión tradicionales hacia modelos LLM y VLM está cambiando la naturaleza del cuello de botella: de la capacidad computacional al movimiento de datos en memoria. También presenta el papel del procesamiento basado en paquetes para reducir la transferencia externa de datos y mejorar la ejecución de modelos en automóviles y dispositivos integrados.

2026-08-13

Chips y semiconductores

Synopsys desarrolla un PHY de 112 gigabits para enlaces ópticos lineales en sistemas de inteligencia artificial

Synopsys afirma que el nuevo PHY compatible con la especificación OIF-CEI-112G-LINEAR-PAM4 permite trasladar el procesamiento de señales al SerDes del host, lo que podría reducir el consumo de energía, la latencia y el calor en enlaces ópticos de alta velocidad. La solución está dirigida a arquitecturas de inteligencia artificial y centros de datos hiperescalables, mientras la industria avanza hacia velocidades de 224 gigabits por carril y superiores.

2026-08-13

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Intel lanza el programa SEPP para ampliar las vías educativas hacia empleos en el sector de los semiconductores en cuatro estados de EE. UU.

Intel lanzó el Semiconductor Education Pathways Program (SEPP), financiado por la propia empresa, con el objetivo de apoyar vías educativas y profesionales que se extienden desde la educación escolar hasta las universidades, los colegios comunitarios y los empleos en el sector de los semiconductores. El programa se centra en Arizona, Nuevo México, Ohio y Oregón, mediante la financiación de estudiantes, docentes, instituciones y socios comunitarios.

2026-08-06

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Intel amplía sus capacidades de empaquetado avanzado en Estados Unidos para respaldar los semiconductores de inteligencia artificial

Intel Foundry utiliza las tecnologías Foveros, EMIB y EMIB-T para conectar chiplets pequeños y especializados dentro de paquetes más grandes, con el objetivo de superar los límites del tamaño de la máscara fotolitográfica y mejorar el rendimiento y la eficiencia de los sistemas de inteligencia artificial. La empresa afirma que sus instalaciones en Nuevo México permiten ampliar los paquetes hasta ocho veces el estándar industrial actual, y más de 12 veces para 2028.

2026-07-29

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Intel anuncia la finalización del programa RAMP-C y allana el camino para la fabricación de chips confiables a gran escala

Intel Foundry ha completado el programa RAMP-C, que respaldó el desarrollo de tecnología CMOS avanzada nacional en Estados Unidos y alcanzó prototipos validados y la preparación del ecosistema de socios para la fabricación. La empresa afirma que los resultados preparan a sus clientes para aprovechar el programa Secure Enclave en la producción de semiconductores seguros a gran escala mediante la tecnología Intel 18A.

2026-07-28

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Intel invierte 5.000 millones de euros para ampliar la fabricación de chips en Irlanda

Intel anunció una inversión de capital de 5.000 millones de euros en su campus de Leixlip, Irlanda, con el objetivo de aumentar la capacidad de fabricación y modernizar las instalaciones de producción para respaldar los procesadores Xeon 6 y la próxima generación de Xeon fabricada con la tecnología Intel 3. Se espera que el proyecto cree puestos de trabajo técnicos permanentes e implique a trabajadores especializados en las obras de construcción y la instalación de equipos.

2026-07-13